一、项目概况

集成电路封装技术一直追随芯片的发展而发展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯片封装拓展，市场化对接芯片与应用需求，兼容芯片的数量集成和功能集成，为封装领域提供出又一种不同的创新方法。现在市场潮流MCP产品是将来自不同厂家的多种芯片封装在一起，技术上优势互补，封装产品具有更高的空间利用率，且有利于提高整机的微型化和可靠性，改善电气性能，达到传递电路信号、提供散热途径、结构保护与支持的功能。该项目基于天水电子信息产业集群效应，已逐步形成以集成电路封装测试为核心，以集成电路芯片设计制造、微波器件、引线框架、专用设备模具、包装材料、通信电源等为重点的产业发展体系。依托华天电子集团、天光半导体公司及华洋电子科技公司，优化产业链布局，做精做强我市集成电路封装产业。该项目主要建设多芯片封装厂房、动力及生产、生活配套设施，引进、购置先进封测设备，建成具有国际领先水平的集成电路封测制造基地。

二、投资估算

总投资20亿元

三、经济效益预测

项目建成后，预计当年新增产值16亿元，产生利税2.5亿元，解决就业4000人，投资回收期5年。

四、项目进展情况

已完成项目建议书

五、合作方式

合作、合资

六、联系方式

联系单位：天水经济技术开发区投资促进局

联 系 人: 邓清艳

联系电话：0938-******* 136*****180

传 真：0938-*******

电子邮箱：kfqzsb006@163.com