中招国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2014-09-29在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:中招国际招标有限公司受业主委托对下列产品及服务进行国际公开招标：热切机、键合机、键合对准机、接触式光罩对准及曝光设备、离子注入机、真空探针台、电化学C-V分布仪、电子束蒸发台、激光封焊系统、金属溅射设备、晶圆微电镀系统
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0618-144TC1402AGE/02
招标项目名称:键合机、键合对准机，1套
项目实施地点:中国安徽省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	热切机	#REF!	*3.1.1切割模式：具备自动切割、手动切割两种工作方式，自动切割过程中可手动干预。	1包
2	键合机、键合对准机	1套	*1.2.1晶圆尺寸： 6英寸	2包
3	接触式光罩对准及曝光设备	1套	*1. 功能要求：具备对要求尺寸（40mm、60mm）的基片进行套准控制及曝光能力的全新设备。	3包
4	离子注入机	1台	*2.3注入离子能量范围：100Kev～900Kev（单电子态）	4包
5	真空探针台	1台	*2.1可测试晶圆尺寸：4英寸和6英寸圆片	5包
6	电化学C-V分布仪	1台	*2.1.1基片材质和尺寸：多层同性掺杂、多层异性掺杂的半导体片；最小可检测基片5mm*5mm，可检测φ40mm、φ60mm的基片；	6包
7	电子束蒸发台	1台	*3.1设备主体结构：设备主要包括腔室系统、真空系统、自动控制系统。	7包
8	激光封焊系统	1套	*3.1.2焊接尺寸：10mm×10mm～230mm×230mm，盖板厚度0.1mm～3mm。	8包
9	金属溅射设备	1台	*2.1真空系统主要指标：a.极限真空：优于3 x 10-7torr；b.真空抽速：30分钟从大气抽到5 x 10-7torr；c.真空室漏率小于1E-6Pa m3/s；d.泵组配置：干泵、冷泵。	9包
10	晶圆微电镀系统	1套	*1、功能要求：具备在Φ40mm和Φ60mm基片上电镀生长金、铜、镍金属薄膜的全新设备。	10包

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:若投标人为代理商，应提供原厂正式授权书
是否接受联合体投标:接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2014-09-29
招标文件领购结束时间:2014-10-22
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：中招国际招标有限公司310室
招标文件售价:￥800/$133
其他说明:招标文件领购时间：每天（节假日除外）上午9:00至11:30，下午1:30至4:00（北京时间）,标书售后不退
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2014-10-24 10:00
投标文件送达地点:中招国际招标有限公司
开标地点:中招国际招标有限公司
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:华东光电集成器件研究所
地址:安徽蚌埠财院路18号
联系人:陆招扬
联系方式:****-*******
招标代理机构:中招国际招标有限公司
地址:北京市海淀区皂君庙14号院9号楼310室（邮编：100081）
联系人:贾小姐、于先生
联系方式:电话：***-********、***-********
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中国工商银行北京海淀支行营业部
招标代理机构开户银行(美元):中国银行总行营业部
账号(人民币):****************296
账号(美元):********4863
其他:SWIFT CODE：BKCHCNBJ