苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2014-09-29在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:01：12吋热氧化炉 1台； 02：TSV自动检测机台 1台； 03：成品切割分选机 1台； 04：单片式全自动去胶机 1台； 05：封装植球外观检测仪 1台； 06：光学颗粒检测仪 1台； 07：晶圆等离子去胶机 1台； 08：曝光机 1台； 09：手动甩胶设备 1台； 10：手动透明薄膜膜厚测量仪 1台； 11：手动显影机 1台； 12：凸点自动检测仪 1台； 13：退火炉 1台； 14：在线水清洗机 1台； 15：准分子激光加工机 1台； 16：铜硅一体抛光机 1台；详见货物需求一览表及技术规格。
资金到位或资金来源落实情况:已到位。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0664-1440SUMEC209/07
招标项目名称:引进晶圆等离子去胶机
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	12吋热氧化炉	1台	*3.1.3、恒温区精度≤±3℃，可满足单次氧化至少25片晶圆；
2	TSV自动测试机台	1台	*3.1.2、深宽比：≥30:1；
3	成品切割分选机	1台	*3.2.1、可适用基板尺寸260mmx100mm，厚度0.06～2mm，单个PKG unit尺寸 min 2.5x2.5mm(BGA), 3x3mm(QFN)；
4	单片式全自动去胶机	1台	*3.1、晶圆尺寸: 适用于300mm直径的晶圆，并兼容200mm直径晶圆，12”Load port数量≥1；
5	封装植球外观检测仪	1台	*3.2.1、BGA和CSP封装类型可检测项目：PKG warpage，球径，球高，共面度，球偏，球间距，球完整度，球光亮度，球到边距，封装体的长宽高，漏球等,分辨率最高可达20um/Pixel，且此分辨率下对应封装尺寸最小20mmx20mm；
6	光学颗粒检测仪	1台	*3.1.4、标准片: 随机发货两片VLSI标准片；
7	晶圆等离子去胶机	1台	*3.1.1、可用于处理单片 12 英寸晶圆并兼容8英寸晶圆；
8	曝光机	1台	*3.8、曝光模式：真空接触，软接触，硬接触，接近式；
9	手动甩胶设备	1台	*3.1、晶圆尺寸: 适用于300mm直径的晶圆，并兼容200mm直径晶圆；
10	手动透明薄膜膜厚测量仪	1台	*3.1.1、可量测多样化的非金属膜厚，如：TEOS，Nitride，Silicon，PR以及封装工艺中常用的聚合物材料，如Polyimide，BCB等；
11	手动显影机	1台	*3.1、晶圆尺寸: 适用于300mm直径的晶圆，并兼容200mm直径晶圆；
12	凸点自动检测仪	1台	*3.1.1、设备可全自动作业并兼容8&12inch bare wafer(最薄厚度，8inch：250um；12inch：450um) and framed wafer；
13	退火炉	1台	*3.1.3、恒温区精度≤±1oC，可满足单次退火25片晶圆，晶圆采取平放的方式；*3.1.5、降温速率可调，1 oC-2 oC /min；
14	在线水清洗机	1台	*3.1、12 英寸兼容8 英寸，晶圆干进干出；
15	准分子激光加工机	1台	3.2.1、对于8吋和12吋玻璃和硅晶圆，可以自动上下片；3.2.2、X–Y平台：能够加工400mm×400mm的方片和12吋和8吋圆片，分辨率小于0.1μm，位置精度小于+/-1μm，重复精度小于1μm，在300mm形成范围内，累计公差小于3μm，平台最大移动速度不小于500mm/s；
16	铜硅一体抛光机	1台	*3.1.2、设备包含研磨和清洗两部分模块组成，两个模块之间机械运动完全自动化；

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应具备的资格或业绩：13.3.1如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应得到货物制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书原件，授权书必须打印，不得手写。 13.3.3业绩要求：投标人近三年内在全球范围有销售与本次投标设备相同型号的相同设备或者相同设备不同型号，但其各项主要技术指标要等同于或优于本次投标的设备，提供用户清单，作为投标文件的附件。 13.3.4投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或该原件的彩色扫描件，资信证明必须打印，不得手写。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2014-09-29
招标文件领购结束时间:2014-10-15
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：苏美达国际技术贸易有限公司
招标文件售价:￥1000/$160
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2014-10-28 10:00
投标文件送达地点:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋6楼
开标地点:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋6楼
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
联系人:薛明
联系方式:****-********
招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司
地址:中国江苏省南京市长江路198号
联系人:陈成、邬哲莲
联系方式:***-********、***-********
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中信银行南京分行城中支行
招标代理机构开户银行(美元):中信银行南京分行城中支行
账号(人民币):****************81
账号(美元):****************81
其他:开户名称：苏美达国际技术贸易有限公司（技术设备）