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华夏银行金融IC借记卡制卡及卡片个人化项目供应商征集公告

华夏银行股份有限公司（以下简称“华夏银行”或“采购人”）拟对华夏银行金融IC借记卡制卡及卡片个人化项目征集供应商，诚邀符合要求的供应商报名参与。项目具体内容如下：

一、项目名称：

华夏银行金融IC借记卡制卡及卡片个人化项目

二、采购内容简介（以最终标书为准）

本项目是征集华夏银行金融IC借记卡制卡及卡片个人化服务的入围供应商，华夏银行总行与入围供应商签订入围协议。入围协议有效期内，各分行根据各自采购协议向入围供应商采购金融IC借记卡及卡片个人化服务。具体要求如下：

（一）金融IC借记卡制卡

根据金融IC卡相关规范和工艺要求，完成华夏金融IC借记卡的卡基生产、卡面印制、IC芯片封装等服务。

（二）金融IC借记卡个人化

根据金融IC卡相关规范和安全要求，完成华夏金融IC借记卡的磁条、IC芯片个人化等服务。

（三）金融IC借记卡运送

根据各分行采购协议，将华夏金融IC借记卡安全运送到指定地点。

三、意向供应商资质要求及提交材料要求

（一）意向供应商资质要求

1．供应商应遵守国家法律法规，在中华人民共和国内依法注册的法定代表单位，具有独立承担民事责任的能力，具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，最近3年内无重大违法、违规、违约等事件或不良记录，财务状况良好。

2．供应商的注册资本应在5000万元（含）以上。

3．供应商具有银联卡生产企业资质认证（含卡基生产、磁条信息个人化、IC卡封装、IC芯片信息个人化）。

4．供应商具有VISA和MasterCard国际信用卡组织的芯片卡卡体生产、封装及个人化资质证书。

5．供应商具有金融IC芯片原厂商的合法授权及维保服务承诺。

6．供应商具有国产金融IC芯片（含国产COS）和密码算法的卡产品检测和认证证书。

7．供应商在国有银行或全国性股份制商业银行近3年内有2个或以上金融IC卡的实际采购或供货案例。

8．无不履行社会责任而被通报的情况。

（二）提交材料内容

1．未实施“三证合一”的，提交加盖公章的营业执照副本复印件、税务登记证副本复印件、组织机构代码证副本复印件；实施“三证合一”的，提交加盖公章的载有统一社会信用代码的营业执照复印件。此项材料要求为PDF格式文件。

2．加盖公章的授权委托书（详见附件1）。此项材料要求为PDF格式文件。

3．近三年在经营活动中没有重大违法记录的书面声明，并加盖公章。此项材料要求为PDF格式文件。

4．在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）中未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、采购严重违法失信行为记录名单的查询结果截屏并加盖公章。此项材料要求为PDF格式文件。

5．2019年1月1日（含）至本公告发出之日期间，与国有商业银行或全国性股份制商业银行合作案例的采购合同扫描件（包括但不限于合同首页、盖章页等）并加盖公章。此项材料要求为PDF格式文件。

6．有效期内的资质证书扫描件并加盖公章，包括不限于：银联卡生产企业资质认证（含卡基生产、磁条卡个人化、IC卡封装、IC卡个人化）、VISA和MasterCard国际信用卡组织的芯片卡生产封装及个人化资质、金融IC芯片原厂商的合法授权及维保服务承诺、国产金融IC芯片（含国产COS）和密码算法的卡产品检测和认证证书等。此项材料要求为PDF格式文件。

7．华夏银行集中采购供应商推荐（自荐）信息表（详见附件2）。标*字段必填，特别是近三年财务状况。此项材料须同时提供EXCEL格式文件（请勿更改表样）和加盖公章的PDF格式文件。

（三）提交材料要求

请将所有要求提交的材料打包压缩为1个文件包发送至联系人邮箱，文件名格式为：公司全名+华夏银行金融IC借记卡制卡及卡片个人化项目。

1．提交材料须按要求扫描并生成PDF文件或指定版本，对于未按要求加盖公章的原件电子扫描件视为缺漏，采购人将拒绝其报名。

2．报名资料未按要求提供或提供不全的情况，采购人将拒绝其报名。

3．供应商应保证所提供材料的真实合法性，并由此承担法律风险和赔偿责任。采购人保留对相关材料进一步核实的权利，如发现提供虚假材料的供应商，采购人将取消其本次及以后的报名资格。

（四）其它

1．凡是符合本项目资质条件的供应商，采购人均会向《华夏银行集中采购供应商推荐（自荐）信息表》中登记的联系人邮箱发出正式邀请。投标时间及地点以邀请文件通知为准。

2．采购人视收到的上述材料不涉及商业秘密，供应商应予接受。

3．采购人可能根据项目情况取消采购，供应商应予接受。

四、供应商征集联系事项

采购人：华夏银行股份有限公司

联系方式：刘女士010-********（188*****753）周女士010-********

邮箱地址：hxbjczx10@hxb.com.cnhxbjczx8@hxb.com.cn

征集期：2022年5月24日-2022年5月30日

五、

2022年5月23日