苏美达国际技术贸易有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2014-11-14在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:01晶圆贴片机
02机械式台阶仪
03激光直写曝光机
04集成电路封装分选机
05封装植球外观检测仪
06晶圆级封装自动测试机
07晶圆等离子去胶机
08扫描电镜能谱仪
09精密倒装焊机
10多功能正装贴片机
部分技术参数：详见货物需求一览表及技术规格
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-1440SUMEC224/06
招标项目名称:引进晶圆级封装自动测试机
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
01	晶圆贴片机	1台	*3.1、晶圆贴片尺寸：12 inch （可兼容8 inch）
02	机械式台阶仪	1台	*3.1.1、自动样品台，可以检测直径200mm，300mm晶圆，XY行程≥300mm*300mm;
03	激光直写曝光机	1台	*3.6、自动调焦范围：≥300um，平台高度不变，光学系统自动调整焦点位置的范围。
04	集成电路封装分选机	1台	*3.2.1、Test sites : 1/ 2/ 4 sites, 4sites 可支持1*4和2*2的排列方式；
05	封装植球外观检测仪	1台	*3.2.4、可检测最大封装体尺寸不小于35x35mm；
06	晶圆级封装自动测试机	1台	*3.2.1.3、同时具备大于等于200Mbps通道数量：512；
07	晶圆等离子去胶机	1台	*3.1.1、可用于处理单片 12 英寸晶圆并兼容8英寸晶圆.
08	扫描电镜能谱仪	1台	*3.1.1、可用于处理单片 12 英寸晶圆并兼容8英寸晶圆.
09	精密倒装焊机	1台	*3.1、用于进行8” 和12” wafer的全自动倒装生产；
10	多功能正装贴片机	1台	*3.5、基板加热最高温度: 450℃

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:13.3.1如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应得到货物制造商同意其在本次投
标中提供该货物的正式授权书原件，授权书必须打印，不得手写。 13.3.3业绩要求：投标人近三年内在全球范围有销售与本次投标设备相同
型号的相同设备或者相同设备不同型号，但其各项主要技术指标要等同于或优于本次投标的设备，提供用户清单，作为投标文件的附件。 1
3.3.4投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或该原件的彩色扫描件，资信证明必须打印，不得手写。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2014-11-14
招标文件领购结束时间:2014-11-21
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：苏美达国际技术贸易有限公司
招标文件售价:￥1000/$170
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2014-12-05 10:00
投标文件送达地点:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋6楼
开标地点:江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋6楼
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址:江苏省无锡市新区菱湖大道200号
联系人:薛明
联系方式:****-********
招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司
地址:中国江苏省南京市长江路198号
联系人:万丽凤、邬哲莲
联系方式:86-25-********、********
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中信银行南京分行城中支行
招标代理机构开户银行(美元):中信银行南京分行城中支行
账号(人民币):****************81
账号(美元):****************81