中北大学实验室精密SMT贴装焊接系统设备政府采购进口产品专家论证意见公示 中北大学就优势特色重点学科建设项目的实验室精密SMT贴装焊接系统设备拟采购进口产品满足需用，现将申请采购进口产品的基本情况、专家论证情况及意见进行公示，公示期为2014年12月22日起至2014年12月26日止(五个工作日)。若对专家组论证意见存在异议，可在公示期内提出，并将相关意见和依据，书面报送采购单位和财政厅政府采购管理处。

采购单位：中北大学

联系人：陈建富

联系电话：****-*******

政府采购管理处地址：太原市迎泽大街345号

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邮政编码：030001

实验室精密SMT贴装焊接系统进口产品专家论证意见公示

采购人（盖章） 中北大学
采购项目所属项目名称 优势特色重点学科建设
采购项目名称及金额 实验室精密SMT贴装焊接系统 万元
项目组织单位 仪器与电子学院
项目使用单位 仪器与电子学院
申请理由 R1.中国境内无法获取：□2.无法以合理的商业条件获取： □3.其他。
论证专家基本情况 姓名 性别 职称 从事专业 工作单位 联系电话
王广龙 男 教授 测控技术 军械工程学院 151*****188
郝俊青 男 高工 电气自动化 太原理工大学 139*****140
李小松 男 副教授 电气自动化 太原科技大学 155*****844
乔晓艳 女 副教授 电子信息 山西大学 159*****393
薛晓蔚 男 教授律师 法律 山西师范大学 135*****219
拟采购采购进口产品基本情况、申请理由 在科研课题的研究过程中，需要研制各种专用电子仪器，要经历设计、选材、采购、制板、焊接、检测、封装、验收等环节，其中焊接和检测是非常重要的环节，直接影响科研产品研发周期及产品质量。为了提高本学科的科研条件，提高科研产品质量，急需购置一套精密贴片焊接系统，在实验室内完成超高精度的元器件贴装与焊接。实验室精密SMT贴装焊接系统能够实现小批量电路板组装和贴片生产，包括精密印刷、半自动贴片、BGA贴片、无铅回流焊接，所有工艺过程，在实验室内达到工业级制造水平，可处理最高0201及BGA等各类元器件，并且不需要编程，可立即上手使用，焊接过程可实现完全无铅工艺，可在实验室内完成超高精度的元器件贴装与焊接；而同类型的国产设备精度较差，不能完成0201封装元器件的贴片，并且焊接过程中因回流炉温度均匀性较差，不能完成无铅焊接，实验室条件下不能完成超高精度的元器件贴装和焊接。精密贴装系统的建立，将为各类研究项目的技术研究提供基本的研究手段，为本、硕、博研究生的培养增加拓展学术领域的机会。通过该系统的建立有利于推动和促进仪器科学与技术学科的发展，为学科的快速深入发展提供坚实的平台基础，可以很好地支撑该学科的日常教学和科研工作，并且该套系统具有性价比高、质量稳定可靠、售后服务好的优点，目前国内还无同类性能的系统，特此申请购买该类进口SMT系统。
专家论证情况及意见 经过四位技术专家和一位法律专家的集体论证，均认为国产同类产品在在焊膏印刷精度、贴片精度、焊接温度控制精度方面不能满足本项目的精度要求，均建议采购进口SMT产品。
其他事项 无

拟采购进口产品清单
序号 采购品目 数量 单价 总价 备注
1 焊膏精密印刷机 1 　 　 进口
2 半自动贴片机 1 　 　 进口
3 半自动BGA专用贴片机 1 　 　 进口
4 无铅回流焊炉 1 　 　 进口

中北大学
2014年12月22日