甘肃省招标中心受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2014-12-22在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:项目改造现有厂房7000平方米；购置国内外先进的大功率半导体器件封装测试设备、仪器243台(套)，其中进口设备84台(套)、国产设备159台(套)；研发大尺寸超薄晶圆切割、超薄芯片上芯、双芯片上芯、粗铝线键合、高压器件塑料封装、高电压开尔文测试等关键工艺技术，生产TO-3P、TO-264、TO-247、TO-220FB系列封装产品。项目建成达产后，形成年封装IGBT器件2.6亿只的生产能力。
资金到位或资金来源落实情况:项目资金来源为银行贷款6000万元，2013年中央预算内投资850万元，其余为企业自筹。
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:****-********16HW/08
招标项目名称:IGBT器件封装与测试技术研发及产业化项目第二期
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
8\1	测试机	10	适用于UIS测试。
8\2	测试机	14	适用于分立器件DVDS,ΔVBE热测试
8\3	测试机	1	适用产品极性 (N type Standard)

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2014-12-22
招标文件领购结束时间:2015-01-09
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：甘肃省招标中心
招标文件售价:￥600/$100
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2015-01-13 09:00
投标文件送达地点:华天电子宾馆四楼会议室
开标地点:华天电子宾馆四楼会议室
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:天水华天微电子股份有限公司
地址:甘肃省天水市秦城区双桥路14号
联系人:谢小平
联系方式:****-*******
招标代理机构:甘肃省招标中心
地址:兰州市城关区雁南路333号
联系人:施 静 沈 均
联系方式:********066
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):