光学系统部分 1.1光学系统:采用新IC2S无限远复消色差反差双重校正光学系统,具有轴向和径向色差校正,同时具有反差校正,提高图像衬度。 1.245mm国际标准齐焦距离,具备明场,相差,DIC以及荧光观察和数字摄影功能. 1.3透射光照明器:高亮度长寿命LED白光照明,均匀恒定,带光强管理功能,支持DIC成像。 1.4具备智能光源管理功能:可存贮并自动调用各只物镜的最佳照明条件。 1.5 光学部件使用金属镀膜,防霉但不得使用化学药剂。 1.6 主机左侧分光口:有100% vis : 0% L / 0% vis : 100% L模式。 主机 1.7 高级显微镜主机,全金属结构,金字塔形主机结构设计,机械温度稳定性高。 1.8 ※电动调焦,最小步进为≤10nm,调焦行程≥10mm,可扩展至≥13mm; 1.9 不少于6位电动DIC物镜转盘, 带ACR 物镜自动识别功能; 1.10 TFT触摸屏:电动控制调焦、荧光滤色块及物镜转换、荧光光闸开关、透射/反射切换、光路转换、照明强度调节、减光控制器、各种观察方法的光学部件自动匹配等功能。 1.11三种控制模式:手动控制所有部件、TFT控制、软件控制。 1.12※V型光路设计,光程短,光效率高。 1.13※观察镜筒:铰链式双目观察筒,金属罩壳,可360度自由旋转,上下翻转;倾斜≥45度,视野数≥23。 1.14目镜:放大倍数10x,高眼点,双目屈光度可调,视野数≥23。 1.15聚光镜:万能长工作距离聚光镜数值孔径≥0.55,色差球差校正. 1.16微分干涉部件(DIC),有与不同数值孔径的物镜一一对应的棱镜。 Definite Focus.2 完美聚焦系统 1.17※支持自动拼图和多点图像采集过程漂移补偿。 1.18光学方法准确测量样品盖玻片或培养皿与物镜之间的距离。 1.19可通过软件快速找焦,准确记忆存储和读取Z轴位置,以及长时间锁定焦面,监测焦面变化并自动校正。 1.20※高速稳定模式,采样频率最高可达≥200Hz。 1.21使用红外LED 光源和内置CMOS 检测器实现焦点检测,LED入射光波长:850 -855nm。 1.22样品观察和实时焦面校正补偿同时进行,互不干扰,支持Cy 5 波段荧光成像。 1.23兼容塑料培养皿和多孔板。 荧光系统 1.24※复消色差荧光光路,在光路设计上对多通道荧光图像进行色差优化;可以对340nm~850nm波长进行色差的纠正,荧光通过率大于80%。 1.25Light Trap光陷阱技术——背景杂散步光消除。 1.26※荧光滤色块转盘:≥6孔位滤镜转盘,电动切换,切换时间≤200ms。 1.27荧光光源: 1.27.1长寿命LED光源,使用寿命≥*****小时; 1.27.2 荧光滤色块:预定位功能滤色块,“Push&Click”,即插即换滤片系统,支持热插拔。 1.27.3荧光滤色片:DAPI,GFP,Cy3; 1.27.3.1紫外激发(DAPI):激发光365nm, 分光395nm发射光445/50 nm; 1.27.3.2蓝激发(GFP):激发光470/40 nm,分光495nm,发射光525/50 nm; 1.27.3.3绿激发(Cy3):激发光545/25nm,分光570nm,发射光605/70nm; 载物台 1.28电动扫描台 1.28.1载物台面积:≥325mm x 144mm; 1.28.2XY行程:≥130mm x 100mm; 1.28.3最大速度: ≥50mm/s; 1.28.4分辨率: ≤0.1μm; 1.28.5重复精度:≤±1 μm; 1.28.6绝对准确度:≤±5 μm; 1.28.7通用样品夹:适用于载玻片或培养皿观察,以及各类多孔板。 物镜: 1.29 10x增强反差型平场荧光物镜,NA ≥0.3,WD≥ 5.2mm。 1.30 20x 长工作距离平场半复消色差相差物镜,NA ≥0.4,WD 7.4~8.4mm,盖玻片校正范围0~1.5mm。 1.31 20x平场复消色差物镜,NA ≥0.8,WD ≥0.55mm。 1.32 40x 长工作距离平场半复消色差相差物镜,NA ≥0.6,WD 2.5~3.3mm,盖玻片校正范围0~1.5mm。 1.33 40x增强反差型平场荧光物镜,NA ≥0.75,WD ≥0.71mm 1.34 100x增强反差型平场荧光物镜,NA ≥1.3,WD ≥0.2mm 活细胞培养装置 1.35 细胞培养在独立空间内,培养皿顶部和底部都可受到均匀的加热 1.36 控制≥4个独立的加热通道的基础模块(顶板加热器, 水槽加热器, 载物台加热器,物镜加热器) 1.37 ※温度控制器:温度控制范围室温至50℃,温控精度为≤±0.1℃,温度分辨率≤0.1℃;具有水浴加热装置,保证培养环境湿度. 1.38 ※二氧化碳控制器: CO2浓度控制范围:5% 至20%,CO2浓度控制精度为≤±0.1%;输入气体压力:0.1MPa ~ 0.15MPa,输出气体流量:≥160 ml/min. 8. 结构照明光学切片成像系统: 8.1 ※采用光栅扫描式结构光学成像方式实现近似共聚焦显微镜光学切片成像效果,且成像模式可以在普通显微镜模式和光学切片模式间迅速切换; 8.2 ※具有三个不同密度光学栅格,可电动切换,不同的物镜对应不同的光学栅格,以达到最好的光学切片效果。不同物镜切换时,所对应的不同的光栅能够自动匹配; 8.3 ※在光学切面模式下能够实现Z轴多层图像采集并实现3D重构; 9 成像系统高分辨率单色制冷型CMOS相机 9.1显微数码专用单色制冷型CMOS,芯片尺寸1英寸; 9.2※物理像素:≥507万,像素点大小≥3.45 μm × 3.45 μm; 9.3※动态范围:≥*****:1; 9.4曝光时间:0.1s至60s; 9.5Gain:1x-16x; 9.6拍摄速度:全幅拍摄≥60幅/秒(2464 × 2056);(1920 × 1080)≥115幅/秒; 9.7光谱范围: 350 nm – 1000 nm; 10图像处理软件 10.1具备基本的图像管理功能:编档图像优化处理(色彩管理,自动暴光,亮度、对比度调节等),标注,添加比例尺,长度、面积、周长等几何测量等; 10.2时间序列拍摄:可以对样品进行连续不间断拍摄,可以设置拍摄时间间隔以及拍摄时长,拍摄张数无上限; 10.3多通道叠加:在多通道下可自动获得多种荧光和透射光图片的叠加图像; 10.4 Z轴序列拍摄:可以对较厚样品进行Z轴连续拍摄,从而获得完整样品信息; 10.5图像景深扩展:可以对多幅各层面聚焦图像进行自动处理,将不同层面清晰的部分合成在一张图片上; 10.6自动拼图:样品指定区域自动拼图,多点图像采集,进行多视野自动拼接图像,支持多种算法进行实时无缝拼接和阴影校正。支持基于样品聚焦地图进行快速策略的全视野拼接; 10.7 3D模式下支持多达五种的渲染模式效果:表面,透明,最大强度,阴影投射和混合渲染模式。可以轻松地动画窗口录制,不同角度旋转而生成视频文件; 10.8聚焦模式可以选择软件聚焦和硬件聚焦,并且允许二者合作完成聚焦任务,有多重聚焦策略组合方式,允许软件自动聚焦实时修正硬件锁焦的参数; 10.9图像及图像的备注信息和原始扫描条件可保存于同一文件,以图像数据库方式管理组织数据,可以浏览缩略图及相关信息。可以从数据库中直接使用拍摄条件调用功能调用硬件设置;10.10具有图形化的感兴趣区域荧光强度平均值分析; 10.11具有直方图(Histogram)分析工具,可测量直线和任意形状曲线的荧光强度分布,可测量长度、角度、面积、荧光强度; 11. 电脑一台,配置不可低于:i7 7700/内存32GB/硬盘256GB +2TB/2G独显/DVD24英寸液晶显示器。 12.※提供生产厂家有效经销授权。 |