甘肃省招标中心受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2015-01-08在公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:为进一步增强MCM(MCP)、SiP等产品封装测试能力，提高市场占有率及企业核心竞争力，公司拟实施集成电路封装测试扩大规模项目。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资4996.25万元（含外汇775万美元），资金来源全部为企业自筹。
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:****-********30HT/02
招标项目名称:集成电路封装测试扩大规模项目第一期1次
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	粘片机	10台	适用于6\8英吋晶圆的粘片

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2015-01-08
招标文件领购结束时间:2015-01-28
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：甘肃省招标中心
招标文件售价:￥800/$130
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2015-01-29 09:00
投标文件送达地点:华天电子宾馆四楼会议室
开标地点:华天电子宾馆四楼会议室
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:天水华天科技股份有限公司
地址:甘肃省天水市秦城区双桥路14号
联系人:聂燕
联系方式:********606
招标代理机构:甘肃省招标中心
地址:甘肃省兰州市城关区雁南路333号
联系人:施静沈均
联系方式:********066
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):