集成电路硅材料工程研发配套项目-22LGPD0207
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设计资质要求 | |
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第一条 | 建筑行业建筑工程专业资质甲级 |
以上设计资质要求,投标人只要符合任何一条,但同一条中的多项资质要求需同时满足。 |
施工资质要求 | |
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第一条 | 建筑工程施工总承包二级及其以上 |
以上施工资质要求,投标人只要符合任何一条,但同一条中的多项资质要求需同时满足。 |
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