1. 招标条件

项目大尺寸倒装芯片剪切仪、三温晶圆测试探针台和深腔铝丝键合设备已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为 国有资金 ，现汇项目，招标人北京微电子技术研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

1. 项目概况和招标范围

   项目规模：大尺寸倒装芯片剪切仪 1台、三温晶圆测试探针台 1台、深腔铝丝键合设备 1台

   招标内容与范围： 详见招标文件

   本次招标为其中的标段(包)：本招标项目划分为3个标段

   项目实施地点： 北京

   招标编号： 0618-224TC220L0B3

   招标产品列表：

是否允许联合体投标：否

1. 投标人资格要求

   无

2. 招标文件的获取

   招标文件领购开始时间：2022年08月26日 18:00

   招标文件领购结束时间：2022年09月02日 18:00

   获取方法：凡有意参加投标者，请于招标文件获取时间内在 中招国际招标有限公司905B 室 购买或电汇购买，招标文件每套售价 1000元，售后不退。

3. 投标文件的递交

   递交截止时间： 2022年09月19日 10:00

   递交方法： 纸质文件现场递交，逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

   递交地点： 中招国际招标有限公司六层第九会议室

4. 开标时间及地点

   开标时间：2022年09月19日 10:00

   开标方式： 网下

   评审方法： 最低评标价法

5. 汇款方式

   开户名称：中招国际招标有限公司

   招标代理机构开户银行(人民币): 中国工商银行北京海淀支行营业部

   招标代理机构开户银行(美元): 中国银行总行营业部

   账号(人民币): 020*****192********

   账号(美元): 778*****4863

6. 其他说明

   如有备注，请注明

7. 联系方式

   招 标 人：北京微电子技术研究所

   地 址：北京市丰台区东高地四营门北路2号

   联 系 人：张女士

   电 话：010-********

   招标代理机构：中招国际招标有限公司

   地 址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦9层

   联 系 人：张建

   电 话：010-********

   电子邮件：zhangjian@cntcitc.com.cn