本招标项目研发楼三期5号楼装修工程已由重庆高新技术产业开发区管理委员会改革发展局以渝高新改投〔2021〕34号文批准建设，项目业主为重庆西永微电子产业园区开发有限公司，

建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为重庆西永微电子产业园区开发有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的装修工程进行公开招标。

2.1 建设地点：高新区西园二路99号

2.2 项目概况与建设规模：装修办公研发楼1栋，建筑装修面积约1.3万平方米。

2.3 本次招标项目工程总投资额：约2474万元

2.4 招标范围：室内外装饰装修工程（包括但不限于地面、楼道、门窗、墙面、门头等装饰装修）、建筑工程、给排水工程、电气工程、结构工程（楼板加固等）、消防工程（根据现行规范及装修方案的调整）、建筑智能化工程（含网络、安防、多媒体、门禁等）、暖通工程、电梯工程（新增电梯井道）、洁净电子实验室工程、钢结构工程、幕墙门窗工程、电力增容（增加电缆）等的深化设计与施工。工作内容包括但不限于在招标人规定的设计限额内（中标价为限额），根据招标人提供的设计方案，完成本项目的方案优化设计、施工图深化设计、施工及竣工验收阶段的设计服务，以及协助招标人完成各项审批手续办理，根据招标人及相关职能部门审核认可的施工图纸完成本项目的施工和竣工验收工作。

2.5 工期要求：总工期120日历天，缺陷责任期24个月。其中：

设计周期：施工图设计30日历天；

施工工期：90日历天；

2.6 标段划分（如有）： 无

2.7 其他：/

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人须同时具备以下资质条件：

设计资质：建设行政主管部门颁发的建筑行业（建筑工程）专业乙级及以上资质或建筑行业乙级及以上资质或工程设计综合甲级资质；

施工资质：建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包叁级及以上资质；

3.1.2 本次招标要求投标人具备的业绩条件：投标截止日前3年内，指2019年1月1日起至投标截止日止（工程总承包业绩或施工业绩以工程竣工时间为准，设计业绩以施工图审查合格时间为准）。

业绩类型要求：只须符合下列（1）、（2）情形之一

（1）1个EPC工程总承包业绩；

（2）具有1个设计业绩、1个施工业绩。

投标人提供的业绩为联合体业绩的，其在该业绩中的工作分工应与本项目承担的分工一致。

联合体投标的，按联合体协议约定的分工分别提供相应的设计、施工业绩；

业绩规模要求：

工程类别：公共建筑工程业绩（工作内容须包装修工程）

工程规模：建筑面积不少于9700平方米

3.1.3 投标人还应在人员、设备、资金等方面具有相应的实施能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1条内容。

3.2 联合体投标：本次招标接受联合体投标，联合体牵头单位须为施工单位。