集成电路高密度封装扩大规模项目第一期

（国内）招标公告

开标日期： 2015年3月10日

招标编号：GZ150247-JCDLGM

1．甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

2．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京时间，下同）在甘肃省招标中心项目五处或登录甘肃省招标中心电子招投标系统（网址：www.gansubidding.com）在线支付的方式购买招标文件，发售期为 5天，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2015年3月10日（星期二）上午9：00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4．兹定于2015年3月10日（星期二）上午9：00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

招标代理机构：甘肃省招标中心

详细地址：甘肃省兰州市城关区雁南路333号

邮政编码：730010

电 话：****-*******

传 真：****-******* 151*****018

联 系 人：施 静 沈均

收 款 人： 甘肃省招标中心

开户行：中国银行股份有限公司兰州市金雁支行

帐 号：104 006 805 626(必须备注虚拟账号 VA00EYW)

E-mail：shishi_006@163.com

甘肃省招标中心

二O一五年二月十六日