半导体晶体材料招标公告

半导体晶体材料招标公告

主要内容

询价公告

深圳市国际招标有限公司受中国人民解放军某部队的委托,对半导体晶体材料项目进行公开询价,现就项目相关内容公告如下:

1 项目名称:半导体晶体材料

2 项目编号:202*****010

3 项目概况:

3.1 项目内容:半导体晶体材料

3.2采购清单及技术要求:

半导体晶体材料,位错密度小、晶向偏差小、表面粗糙度小、两面平行度尽可能好,除薄膜材料外,体材料采取双面抛光的工艺处理,自支撑、单片独立包装。如若晶体为非圆形可与圆形标准镜架(2英寸或1英寸)配套使用。详见询价文件技术要求。

3.3最高限价:25.00万元;

3.4交货地点:由采购方指定;

4 资格预审:

4.1 供应商基本资格要求:

(1)具有独立承担民事责任的能力,在中华人民共和国注册并合法运营,且为非外资独资或外资控股的企(事)业单位/无外资参股背景;法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台);

(2)供应商单位负责人为同一人或者存在控股、管理或其他利害关系的不同供应商,不得同时参加同一包(标)的采购活动。生产场地为同一地址的,一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的,应主动声明,否则将给予列入不良记录名单;

(3)具有健全的财务会计制度;

(4)具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;

(5)2019年至今在经营活动中无重大违法记录;

(6)不得为“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的供应商;

(7)不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内;未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单;

(8)符合国家、军队法律和法规规定的其他条件;

(9)本项目不接受分公司或其他组织应答;

(10)本项目不接受联合体应答;

4.2 供应商应当提供资格证明文件(资格预审材料):

供应商应当编制资格证明文件(除必须要求原件外,其他资料原件和复印件均可,复印件除第(6)条外,其余需加盖公章),按规定的时间节点完成递交,资格证明文件应当包括以下文件材料(编制模板详见询价公告附件):

(1)提供营业执照或事业单位法人证书或银行资信证明(银行资信证明仅适用于军队单位);

(2)提供委托代理人需提供有效身份证明(如是法定代表人须提供法人证书或证明材料、身份证复印件,如是非法定代表人须提供《法定代表人授权委托书》原件、法人身份证复印件、委托代理人身份证复印件);

(3)提供第三方专业机构出具的2021年度审计报告,需包括资产负债表,利润表,现金流量表相关内容,或其基本账户开户银行(或其上级银行)近三个月内出具的资信证明;

(4)提供2021年8月至今任意1个月单位缴纳税收的证明材料;

(5)提供2021年8月至今任意1个月单位缴纳社会保险的凭据(专用收据或社会保险缴纳清单);

(6)提供自询价公告发布之日到资格证明文件递交截止前任意时间在“信用中国”网站信用信息查询记录截图(截图页面须包含截图时间),应当含以下信息查询:

① 未列入失信被执行人;

② 未列入重大税收违法案件当事人名单;

(7)提供不得为外资独资或外资控股的企(事)业单位/不得有外资参股背景,及法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台)的承诺书或证明材料(书面声明原件);

(8)提供2019年至今在经营活动中无重大违法记录的书面声明材料(原件,若成立不足要求年限则提供成立以来无重大违法记录声明);

(9)提供不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内,未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单书面声明材料(原件);

(10)提供非联合体应答书面声明材料(原件);

(11)提供保密承诺书(书面声明原件);

注:①以上资料除原件外其余须提供加盖单位公章的复印件;

②事业单位或高校如无法提供上述(3)、(4)、(5)项内容要求提供的材料,须提供执行国家有关财务、价格等管理制度,接受财税、审计部门的监督的承诺函(书面声明原件,格式自拟);

③事业单位或高校如无法提供上述第(1)项中要求提供的书面声明原件及第(6)项中要求提供的“信用中国”网站截图加盖单位公章的复印件,可由授权代表签字。

4.3 资格证明文件文件递交截止时间、地点及方式:

(1)资格证明文件递交截止时间:2022年9月21日17时00分(北京时间),如有变更,另行通知;

(2)文件递交数量:电子版一份(纸质盖章扫描版),纸质一份(装订成册);

(3)文件递交地点:陕西省西安市莲湖区劳动南路296号西北民航大厦7楼深圳市国际招标有限公司招标业务二部;

(4)递交方式:指定专人递交或其他方式;

4.4 资格预审结果于招标文件发售前2日内书面告知;

5 询价文件发售与应答文件递交:

5.1 询价文件拟向通过资格预审的报名供应商发售,发售时间、地点、和发售方式:

(1)发售时间:2022年9月30日起至2022年10月10日(北京时间,上午9:00-11:30,下午14:00-17:00,节假日除外)

(2)发售地点:陕西省西安市莲湖区劳动南路296号西北民航大厦7楼深圳市国际招标有限公司;

(3)发售方式:通过资格预审的供应商,可以购买询价文件。

(4)询价文件售价:人民币500元/份。

5.2 应答文件的拟制:

供应商应当参考询价文件第四章拟制应答文件,应答文件中应当提供以下资质证明材料:

(1)若供应商非所售产品的生产厂商,需提供所售产品生产厂商的授权代理资质;

5.3 应答文件递交时间、地点、方式:

(1)应答文件递交截止时间:2022年10月11日上午9时30分(北京时间)。如有变更,另行通知。

(2)应答文件递交地点:陕西省西安市莲湖区劳动南路296号西北民航大厦7楼深圳市国际招标有限公司;

(3)应答方式:指定专人递交应答文件或其他方式。

6 询价时间、地点

6.1 询价时间:2022年10月11日上午9时30分(北京时间)。如有变更,另行通知。

6.2 询价地点:陕西省西安市莲湖区劳动南路296号西北民航大厦7楼深圳市国际招标有限公司;

7 信息发布媒体:

全军武器装备采购信息网(www.weain.mil.cn)

8 联系方法:

8.1.采购代理机构:深圳市国际招标有限公司

联系人:马阳

电 话:152*****569

邮 箱:may_sztc@163.com

8.2.采购人:中国人民解放军某部队

联系人:张工

电 话:029-********


附件

01-1 询价资格证明文件参考模板(发布).doc

原文地址:http://www.weain.mil.cn/cggg/jdgg/156*****751********.shtml?v=202*****155928
DD000F;EE000E;


标签: 半导体 材料

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