精密芯片切割机招标公告
精密芯片切割机招标公告
上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2015-04-01在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:用于半导体芯片的精密切割。该设备通过内部精确的激光定位系统,确定切割点,然后用特制的金刚石切割刀具,根据硅片本身的晶相结构特点进行精确的定点切割。
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****-********0726
招标项目名称:上海华虹宏力半导体制造有限公司精密芯片切割机
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 精密芯片切割机 | 1 | *12 切割精度≤+/- 0.3um +/- 0.3um 13 样品最大输入尺寸X≤35mm ,Y≤11mm 35mmX11mm 14 样品最小输入尺寸X≥9mm,Y≥4.5mm 9mmX4.5mm 15 切割时间(精度) 3次切割(二次粗切+一次细切) ≤10min ≤9min#16 快速切割时间 三次粗切完成快速切割 ≤6min ≤6min单切(粗切)*17 切割精度≤+/- 5 um +/- 5 um 18 样品最大输入尺寸X≤35mm ,Y≤11mm 35mmX11mm 19 样品最小输入尺寸X≥9mm,Y≥4.5mm 9mmX4.5mm#20 切割时间≤3min ≤3min单(小)晶粒切割*21 切割精度≤+/- 5 um +/- 5 um 22 样品最大输入尺寸X≤8.5mm,Y≤8.5mm 8.5mmX8.5mm 24 样品最小输入尺寸X≥1mm,Y≥1mm 1mmX1mm#25 切割时间≤5min ≤5min作业能力指标29 两次故障之间的平均时间(MTBF) 两次故障之间的平均时间 ≥200小时 ≥200小时30 故障平均时间(MTTR) 故障平均时间 ≤24小时 ≤24小时31 设备可运转率(Uptime rate) 设备可运转率 ≥90% ≥90% |
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