苏州煋邦微电子有限公司新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目(1#厂房、2#厂房、泵房水池)
苏州煋邦微电子有限公司新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目(1#厂房、2#厂房、泵房水池)
项目名称: | 苏州煋邦微电子有限公司新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目 | ||
项目经理: | 陈海轮 | 项目属地: | 太仓市 |
建设单位: | 苏州煋邦微电子有限公司 | 建设单位代码: | ********MA270PHF68 |
施工单位: | 江苏恒德久建设工程有限公司 | 施工单位代码: | ********MA20A5P08D |
承包性质: | 总承包 | 工程地点: | 苏州市太仓市城厢镇北至良辅路,西至永丰路 |
建筑面积(平方米): | *****.51 | 合同价(元): | ********.00 |
计划开工时间: | 2022-09-15 | 计划竣工时间: | 2023-06-25 |
归集日期: | 2022-10-13 |
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