采购项目名称：激光开封机
采购单位：北京市海淀区银桦路60号院1号楼6层高技术实验室稻香湖基地
付款方式：合同签订后付款70%,验收合格后一周付尾款30%
签约时间要求：成交后10个工作日
交货时间要求：签订合同后3个工作日
交货地址：北京市海淀区银桦路60号院1号楼6层高技术实验室稻香湖基地
技术参数及配置要求：1、具备开封各种封装形式的IC器件能力（金属封装除外）。2、由控制系统、光学系统、手轮升降工作台等组成3、开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。4、开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。5、开封过程中，可以用CCD实时监控器件表面的开封状况。6、开封形状可以是方形、圆形、线等形状，自由设定。★7、可开封范围大于20mm*20mm。8、工控主机，2个22″以上液晶显示屏★9、单次开封是最大深度可达0.4mm；重复精度±0.003mm10、其它附属配件(1)工业控制电脑(2)粉尘回收系统(3)激光波长1064nm(4)激光器采用光纤式。(5)CCD呈像系统(6)四维旋转平台11、桌上型小巧设计，节省空间。12、使用环境要求：工作电压：110--220V；50Hz/60Hz；工作温度：+10℃～30℃；工作湿度：40%～80%13、其它技术指标(1)激光输出功率：20W(2)激光波长：1064nm(3)单次开封深度：≤0.4mm (4)开封线速：≤1000mm/s(5)重复精度：±0.003mm(6)开封范围：20mm×20mm(范围可加大)14、双显示屏设计，一个屏幕显示CCD影像实时观测，另一个是操作软件界面。
质保期：12个月