柔性PI固化设备国际招标公告(1)-0730-224011020007/91
柔性PI固化设备国际招标公告(1)-0730-224011020007/91
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 柔性PI固化设备 | 1套 | (1)柔性PI固化设备主要用于聚酰亚胺成膜工艺中膜层的烘烤固化,以提升膜层性能。(2)基板尺寸:1500mm(宽)×1850mm(长);基板厚度:0.4mm~1.1mm。(3)系统最大尺寸(L×W×H)≤25.8m×18.8m×7.7m(包含维保区域)。 | 0730-224*****0007/91 |
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