高真空磁控溅射薄膜沉积系统(JJ22000921)采购公告
高真空磁控溅射薄膜沉积系统(JJ22000921)采购公告
项目名称 | 高真空磁控溅射薄膜沉积系统 | 项目编号 | JJ******** |
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公告开始日期 | 166*****53000 | 公告截止日期 | 166*****00000 |
采购单位 | 东北大学 | 付款方式 | 【贴息贷款项目专用】在中国银行开立乙方户名的甲乙双方共管账户,按项目执行进度支付货款。 |
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后10天 | 到货时间要求 | 成交后80天 |
预 算 | ******.0 | ||
收货地址 | 辽宁省沈阳市和平区文化路三巷11号矿电楼103 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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高真空磁控溅射薄膜沉积系统 | 1 | 台 | 机电设备 |
品牌 | 天问 |
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型号 | KXS-CK-XG |
品牌2 | 无 |
型号 | 无 |
品牌3 | 无 |
型号 | 无 |
预算 | ******.0 |
技术参数及配置要求 | 可制备金属、非金属、合金、化合物、半导体(ITO FTO)、陶瓷膜等。可用于制备单层、多层结构的TiN、TiAlN、AICrN、DLC等硬质涂层,Ti、Al、Cu等金属涂层和Si、SiO2、AI203。等陶瓷材料涂层。可通过对涂层组分、基片温度、气氛环境等多种工艺条件的控制,制备出具有单层、多层结构的单元、多元组分的硬质陶瓷、金属和半导体材料涂层。加热最高温度:600℃±1℃样片旋转:转速0~30 转/分样片尺寸:放置2英寸样品磁控溅射靶数量:3 套靶基距:60(mm)-110(mm) 供应商参与报价即认为完全同意以下全部内容。本项目需要使用学校专用合同范本,以下均称项目中购置物资为“本合同产品”,称供应商为乙方。鉴于在本合同产品采购过程中,乙方已清楚了解,甲方采购本合同产品的资金来源为财政贴息贷款,贷款支付条件即甲方向乙方的付款条件为签订书面合同。同时,该贷款享受两年年息2.5个百分点的财政贴息,而办理财政贴息的条件为作为产品采购款的贷款在2022年底前已支付且乙方已提供全额合法有效发票。 如乙方未按期向甲方提供发票导致甲方未享受财政贴息的,乙方应向赔偿甲方本合同采购款为基数的两年财政贴息损失。如因乙方未按约定提供发票导致贷款行收回贷款的,甲方有权解除合同,乙方应返还甲方已支付的合同款,并向甲方支付合同金额20%的违约金。 |
售后服务 | 无 |
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