西南交通大学光芯片封装系统采购项目公开招标采购公告
西南交通大学光芯片封装系统采购项目公开招标采购公告
公告信息: | |||
采购项目名称 | 西南交通大学光芯片封装系统采购项目 | ||
品目 | 货物/通用设备/计算机设备及软件/输入输出设备/计算机光电设备 | ||
采购单位 | 西南交通大学 | ||
行政区域 | 四川省 | 公告时间 | 2022年11月11日15:49 |
获取招标文件时间 | 2022年11月14日至2022年11月21日 每日上午:8:30 至 12:00下午:12:00 至 17:30(北京时间,法定节假日除外) | ||
招标文件售价 | ¥300 | ||
获取招标文件的地点 | http://zsc.swjtu.edu.cn/WF_CG/login.html | ||
开标时间 | 2022年12月05日10:30 | ||
开标地点 | 中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号1栋3层1号 | ||
预算金额 | ¥180.******万元(人民币) | ||
联系人及联系方式: | |||
项目联系人 | 陈先生 | ||
项目联系电话 | 028-********,********,********,********转819或130*****604 | ||
采购单位 | 西南交通大学 | ||
采购单位地址 | 四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学犀浦校区综合楼703室 | ||
采购单位联系方式 | 贾老师、028-******** | ||
代理机构名称 | 四川国际招标有限责任公司 | ||
代理机构地址 | 中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号2栋22层1号 | ||
代理机构联系方式 | 陈先生、028-********,********,********,********转819或130*****604 | ||
附件: | |||
附件1 | 采购需求.docx |
项目概况
西南交通大学光芯片封装系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在http://zsc.swjtu.edu.cn/WF_CG/login.html获取招标文件,并于2022年12月05日 10点30分(北京时间)前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号:YQCG-2022-078
项目名称:西南交通大学光芯片封装系统采购项目
预算金额:180.******0 万元(人民币)
采购需求:
本项目共一个包,采购西南交通大学光芯片封装系统一套。
合同履行期限:合同签订后15天内交货。
本项目(不接受)联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
本项目专门面向中小企业采购(监狱企业、残疾人福利性单位均视同小微企业,符合中小企业划分标准的个体工商户视同中小企业),非中小企业参与的将视为无效投标。
3.本项目的特定资格要求:/
三、获取招标文件
时间:2022年11月14日至2022年11月21日,每天上午8:30至12:00,下午12:00至17:30。(北京时间,法定节假日除外)
地点:http://zsc.swjtu.edu.cn/WF_CG/login.html
方式:供应商通过西南交通大学采购管理信息系统( http://zsc.swjtu.edu.cn/WF_CG/login.html)缴费购买招标文件(电子版),根据需要也可凭缴费订单信息到西南交通大学采购与招标管理办公室现场领取纸质版招标文件。(说明:第一次参与我校采购活动的供应商,请登录 https://bidding.swjtu.edu.cn/info/1006/8816.htm查看供应商信息录入须知并免费获取账号密码。在获取账号密码和缴费过程中遇到问题可致电028-********咨询。)
售价:¥300.0元,本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间:2022年12月05日 10点30分(北京时间)
开标时间:2022年12月05日 10点30分(北京时间)
地点:中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号1栋3层1号
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
/
七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:西南交通大学
地址:四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学犀浦校区综合楼703室
联系方式:贾老师、028-********
2.采购代理机构信息
名 称:四川国际招标有限责任公司
地 址:中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号2栋22层1号
联系方式:陈先生、028-********,********,********,********转819或130*****604
3.项目联系方式
项目联系人:陈先生
电 话: 028-********,********,********,********转819或130*****604
标签: 光芯片封装系
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