集成电路芯片生产工艺流程演示仪招标公告

招 标 正 文
 

集成电路芯片生产工艺流程演示仪招标公告


项目名称集成电路芯片生产工艺流程演示仪项目编号JLU-KC*****
公告开始日期2022-11-14 11:17:03公告截止日期2022-11-17 12:00:00
采购单位吉林大学付款方式货到验收合格办理相关手续后100%付款。
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后3个工作日内到货时间要求国内合同签订后30个工作日内
预算总价未公布
发票要求增值税普通发票
收货地址吉林大学
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

竞价时，必须上传生产厂家针对本项目的授权书和售后服务承诺书(必选)




采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
集成电路芯片生产工艺流程演示仪1台其他仪器

品牌浙江三和科教仪器有限公司
型号SHYSY22-01
技术参数及配置要求1.外观尺寸：4010*320*1020mm
2，产品配置：设有互动滑轨电视系统和六个演示模块，包含有拉单晶、硅锭切割、匀胶、光刻、刻蚀、掺杂、晶圆切片、搭桥、焊线、封装十个环节和芯片展示模块。
■互动滑轨电视系统由防尘轨道和27寸一体机加驱动系统组成，预装了交互控制程序，可以响应每个展示模块底端面板上的呼叫按钮的操作，程序控制自主滑行到呼叫模块的位置，并启动该模块的视频演示程序，与该模块的机电演示同步。
■展示模块：通过交互按钮可以放大不同倍数的芯片结构图，并展示不同规格的晶圆片实物和不同封装工艺的芯片成品。
■拉单晶模块：模仿直拉法单晶炉造型，通过交互灯光加硅砂演示拉制单晶的过程。炉壁上设有观察窗口，可以观看炉内的硅砂和灯光的变化。样品台呈有硅砂和单晶棒实物。
■硅锭切割模块：造型为线切片机的模仿，设有直流电机，通过单片机程序，同步演示切割硅锭的过程，样品台上有单晶棒和硅片实物以供观看。
■匀胶模块：利用光电技术，动态展示光刻胶的旋涂过程。样品台上有匀胶前后的实物对比。
■光刻模块：采用紫色聚光灯模拟极紫外激光束的光刻环节，光线透过透镜把图案投影到盘片上，盘片表层油墨变色显示出图案。样品台上有光刻前后的实物。
■刻蚀模块：演示湿法刻蚀的过程，盘片通过滑台升降，下方刻蚀槽设有7寸屏幕，采用虚实结合技术，动态展示湿法刻蚀的过程。样品台上分别有刻蚀前后的实物。
■掺杂模块：演示离子注入的局部过程，通过5寸屏幕可视化展示磁体分析仪中筛选离子串的过程，激光束照射工艺腔中的盘片。样品台上呈放有掺杂前后的实物。
■晶圆切片模块：演示激光切割晶圆的过程，上部模型中发射激光束，平面滑台按程序设定好的线路运行，盘片上产生激光印痕。样品台展示切片前后的实物。
■搭桥模块：采用机械手模拟搭桥过程，把真实的搭桥动作缓慢化，方便清楚观察到拾片、移动、放片的全过程。样品台上有搭桥前后的实物以供观看。
■焊线模块：把焊线的核心部位放大并简化，采用二维机械手，左右前后移动，按程序控制发射激光束，用于模拟焊线的过程。样品台上焊线前后的实物。
■封装模块：提炼了封装工艺中的最核心环节，采用形象的造型来演示芯片封装的过程，模型上升下降用直流电机，旋转盘用180度舵机。样品台上有封装前后的实物。
3，主题颜色：银灰色
4，产品材质：
■主框架：整体采用铝合金框架进行对接，整体分成6个模块和滑轨电视机框架组成。
滑轨框架由厚度2mm整体铝型材拉伸完成，两边安装10mm铝合金封板，铝型材表面均经纯环氧树脂塑粉高温固化处理与氧化处理，耐腐耐磨。
■驱动系统：采用最新专用电机控制DSP芯片和矢量闭环控制技术，彻底克服开环步进电机丢步的问题，同时明显提升电机高速性能、降低电机发热和减小电机振动，提升机器加工速度和精度，降低机器能耗。在电机连续过载时，驱动器会及时输出报警信号，具有与交流伺服系统同样的可靠性。
■分段模块：采用壁厚1.5mm的铝合金型材+铝制背板连接而成，两侧板为4mm钣金数控激光雕刻成型，每组模块配备照明系统，从而保证模块内部光照均匀，表面配备2mm透明亚克力弧形玻璃，拥有良好视野，所有铝材表面均经氧化处理，达到增强耐腐、耐磨性。
5，使用环境：
输入电压：220V±10%，50Hz
输入功率：800VA
工作温度：0-40℃
工作湿度：≤90%
6.竞价时，必须上传生产厂家针对本项目的授权书和售后服务承诺书。
售后服务服务网点:当地;电话支持:7x24小时;服务年限:一年;服务时限:报修后8小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期:一年;

2022-11-14 11:17:03

标签: 集成电路 芯片 工艺

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