划片机采购公示-采招网

划片机采购公示

招标正文



划片机采购公示

公示开始日期	2022.11.14	公示截止日期	2022.11.15
品名	划片机	技术参数及配置要求	1. 切割SiC wafer无崩边。2. 连续切割20刀偏差不大于5um。3. 切割均匀，无切透膜或未切透产品的现象。4. 一片刀片可划4片6吋SiC薄片wafer，5片4吋SiC薄片wafer。
数量	1	规格型号	DAD321
金额	******元	供应商	杭州蜀南自动化科技有限公司
经办人	成老师	联系电话	156*****006

对以上公示内容有异议的，请于公示截止日前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至浙江大学杭州国际科创中心财务资产部（联系电话：0571-********；0571-********）。

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签:

 0人觉得有用

招标
业主

关注我们可获得更多采购需求

 关注