采购项目名称：Abaqus仿真平台
采购单位：北京市清华大学逸夫技术科学楼B610
付款方式：合同签订后付款70%,验收合格后一周付尾款30%
签约时间要求：成交后3个工作日
交货时间要求：签订合同后3个工作日
交货地址：北京市清华大学逸夫技术科学楼B610
技术参数及配置要求：1、具备分析模型建立、分析结果可视化、云图显示、曲线生成/编辑、场变量创建/编辑等各项常规前后处理功能。2、统一的前后处理界面：结构分析、热分析、动力学分析、流体分析及各种耦合场分析，方便工程师熟悉各类操作。3、支持Pro/E、SolidWorks、CATIA、UG等主流三维设计软件的双向协同，可实现几何数据的快速、无损传递。4、支持将多个模型文件中的不同零件（包含网格）导入到同一模型文件中，无节点编号影响，并且可以实现自由装配、镜像和排列。各零件之间可设置装配关系，对装配体进行分析。5、可进行参数化的网格剖分，可实现六面体、五面体、四面体、四边形、三角形等各类单元的自动化剖分，支持流体网格剖分。具备结构化、扫掠与Bottom-up等多种网格自动生成功能，并提供了网格单元的手动调整功能。6、前后处理模块支持命令流功能，可方便的进行命令流的录制、重载等操作。命令流基于开放的语言，具有良好的可读性与可扩展性，实现各类复杂的数据处理功能。7、前后处理模块提供开放的图形界面开发平台，可方便的进行用户图形界面定制。8、自动接触功能：对于复杂的装配体模型，无论结构静力分析或动力学分析，无需建立接触对，在求解过程中自动探测接触关系获得接触力，求解器自动进行后台接触运算。9、虚拓扑功能：提供的自动合并小的面、线等，去掉小的倒角等多种虚拟拓扑操作，可以根据边界、面及角度实现一键化自动虚拟拓扑，同时也可以根据需要进行手动虚拟拓扑。10、特征识别；这个模块在于软件与其他软件进行数据交换的过程，自动识别图形特征，并可在本软件环境下进行特征编辑。11、具有产品动画设计模块，产品渲染模块，标准件工具模块，特征比较工具模块，设计检查工具模块，设计任务计划管理模块，三维管路设计模块。12、具有三维扫描与逆向设计模块，交互式曲面设计模块。13、动态模拟装配过程 ：用户可以生成动画文件、一系列的图片文件，可以在幻灯片中充分再现产品设计过程及产品的运动过程，生成的文件完全脱离设计软件环境，在Windows下直接运行。14、工具箱 ：允许建立自己的标准件库，同时运行于软件环境下进行智能装配等功能。15、高级渲染：包含渲染、编辑材质库、背景编辑、光源等，用户可以利用材质、光源、贴图等相关方法，制作满意的宣传图片，尤其在产品设计过程中就可生成真实的产品图片。16、仿真跌落或冲击测试（执行零件或装配体之间的真实碰撞仿真，定义跌落高度、跌落表面和跌落方向）17、仿真疲劳（确定材料的疲劳强度、计算疲劳寿命并实现抗疲劳设计）18、热分析：执行热分析可以找出模型中的温度分布、渐变和热流动，以及模型与其环境之间的热交换。19、非线性：线性分析与非线性分析之间的区别，以及如何理解各种类型的非线性行为。20、运动仿真：运动仿真提供了移动机构的所有零部件的有关运动学（包括位置、速度和加速度）和动力学（包括关节反作用、惯性力和功率要求）的完整量化信息。21、仿真复合材料：调研对您的设计应用复合材料的情况及其性能。创建自定义连接和方向，或重用以前的连接。确定材料失效条件，并且在不引起过多材料成本的前提下确保足够的安全裕度。22、运动仿真模块，提供移动机构的所有零部件的有关运动学（包括位置、速度和加速度）和动力学（包括关节反作用、惯性力和功率要求）的完整量化信息23、压力容器分析（包含全部压力容器设计与分析模块）24、输出图像：创建高分辨率3D图像，图像类型包括矢量图形和光栅图像，可创建爆炸视图、局部视图和并输入注解。输出的图像可直接插入word，excel，ppt等文档，图像与文档之间存在关联性，在软件内进行更改图像大小、角度或颜色，文档内的图像同时更改。25、流体分析模块（仿真真实条件下的流体和气体流动，运行“假设条件”情况，并快速分析浸润零部件或周围零部件上的流体流动、传热和相关作用力的影响）26、供热通风与空气调节分析模块（包括高级辐射建模，舒适度参数和大型建筑材料数据库，用于评估生活和工作环境中的气流和温度流）27、电子冷却模块（包括焦耳加热仿真，双电阻器元件紧凑模块，热管元件紧凑模块和印刷电路板发生器，用于评估电子元件的热属性和冷却要求）28、注塑模具设计与分析模块（优化塑料零件和注塑模具的设计，直接为塑料零件和注塑模具制作注塑模仿真）并免费提供以下软件相关技术服务：1.基本模块：包括数据导入导出、隐式模型转换/创建/特征操作、布尔运算、驱动设计的场（Field）创建、点阵晶格设计等；2.增材制造模块：设置打印平台、添加支撑、切片，以及抽壳、晶格填充轻量化设计；3.蜂窝/多孔材料模块：变尺寸、变厚度的晶格填充，复杂表面纹理设计，快速生成蜂窝/多孔材料；4.有限元分析模块：线性静力、模态、屈曲、稳态热分析、点阵结构均质化材料分析，并支持有限元模型/网格的输出；5.轻量化模块：晶格填充、表面加强筋设计、变厚度的抽壳设计等；6.拓扑优化模块：考虑增材悬垂角等制造约束，自动几何光顺、重构，基于拓扑优化的材料密度分布自动进行变厚度的点阵晶格设计。7.稳定可靠的隐式建模引擎：设计平台基于隐式建模技术（一种使用数学函数来表征几何结构外形及内部特征的方法），使得设计流程具有无与伦比的速度和可靠性。8.复杂几何结构的设计：可基于内置的工具包快速生成复杂晶格和周期性结构、可控导圆角的布尔运算、变厚度抽壳、复杂的穿孔图案、特殊的表面纹理等；
质保期：12个月