芯片餐盘招标公告

芯片餐盘招标公告




项目名称1芯片餐盘项目编号WLU-HW-XJ-NM-2022-0073
公示开始日期2022-11-22 13:57:25公示截止日期2022-11-28 14:00:00
采购单位西湖大学付款方式内贸部分:货到验收合格后付全款
联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看
到货时间要求内贸部分:2022年12月10日预算总价¥172,200
收货地址云谷校区
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

提供每批次餐具检测报告(必选)投标授权委托书(被授权人与联系人一致)(必选)原厂授权书/经销权证书(如原厂生产需提供相关证明文件)(必选)




采购清单1
采购物品采购数量计量单位所属分类
芯片餐盘14,000
品牌
规格型号
预算¥12.3
技术参数1) 成份:100%A5食用级密胺。耐高温120度。餐具符合国家标准
2) 内置芯片:采用ICODE SLIX 芯片,读写频率:13.56MHz 读写距离:大于10CM芯片带专用耐高温保护层,可耐受指标200度/10S 芯片读写次数:>100万次。
3) 产品符合ISO/IEC *****及ISO/IEC *****-3 国际标准,整体产品通过耐高温,耐清洗和耐碰撞检测。
4) 抗跌落,1m高度正常跌落20次,仍能正常工作(提供检测报告证明)
5) 在不低于85℃水中浸泡2小时,能正常工作;(提供检测报告证明)
6 兼容全校餐厅现有智慧结算台设备的使用
售后服务质保期:1年;其他:质保期指餐盘芯片;餐盘具体采购型号和数量由甲方根据需求确定


西湖大学


2022-11-22 13:57:25


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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