采购项目名称：微流控芯片模具系统
采购单位：空地一体环境感知与智能响应研究平台项目基地
付款方式：合同签订后付款70%,验收合格后一周付尾款30%
签约时间要求：成交后3个工作日
交货时间要求：签订合同后3个工作日
交货地址：空地一体环境感知与智能响应研究平台项目基地
技术参数及配置要求：微流控芯片模具系统是用于加工玻璃、塑料等材质的微流控检测芯片。开孔模具精度0.1mm，键合强度不低于0.1MPa。拟配置一台热压机和一台精雕机。1. 热压机1.1热压机可用于硬质塑料微流控芯片的加工。适用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合。1.2热压键合的原理：通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。1.3 可键合热压芯片厚度范围为0~140 mm。1.4 采用铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一。1.5 上下板加热面积足够大，满足常用芯片尺寸。加热板（航空铝）面积应不小于230×200（长×宽）mm。1.6 最高使用温度范围不低于200℃，温度控制准确，温控精度误差小于1℃（设定100℃，可以恒温保持100℃）。1.7 采用真空热压系统，可以在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。1.8 压力精确可调，针对不同的材料可选用不同的键合压力，键合强度不能低于0.1 MPa。1.9 配置降温系统，可为风冷或者水冷（预留接口，急速降温），降温速率均一。1.10 具备手动模式和自动模式两种操作模式，自动模式可保存多组控温参数，方便操作使用，提高键合效率。2. 精雕机2.1 微流控塑料芯片精雕机主要适用于加工高精度的聚合物材质芯片产品（PMMA，PC，ABS，TEFLON等工程塑料）和金属材质（铝、镍和不锈钢等）；同时可用于铣削微流控芯片模具。2.2 数控加工微流控芯片可以在毫米和亚毫米微流控芯片层次上，具有精度高，光学性能好，重复性好等特点，应用非常广泛。2.3 精准度高，高灵敏度，表面粗糙度小，定位精度小于0.01mm，重复定位精度小于0.01mm，开孔模具精度0.1mm。2.4 需配备主轴水冷系统，恒工作温度，降温速度均一，保护主轴正常运行。2.5 运动X/Y/Z轴行程保证在500/400/110mm及以上。2.6主轴转速可达*****rpm。2.7 工作台的面积不小于520*420mm，可以满足日常微流控芯片及模板生产尺寸大小。2.6 具备可视化数控操作系统，方便操作使用。2.8 需配备主轴润滑系统，保证设备使用寿命更长。
质保期：36个月
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