北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机公开招标公告

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机公开招标公告

公告概要:
公告信息:
采购项目名称北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机
品目

货物/专用设备/电工、电子专用生产设备/电子工业专用生产设备

采购单位北京航空航天大学集成电路科学与工程学院
行政区域北京市公告时间2022年11月25日21:42
获取招标文件时间2022年11月26日至2022年12月05日
每日上午:9:00 至 12:00下午:13:00 至 17:00(北京时间,法定节假日除外)
招标文件售价¥500
获取招标文件的地点北京市丰台区西四环南路35号中都科技大厦516室
开标时间2022年12月16日09:30
开标地点北京市丰台区西四环南路35号中都科技大厦5层515会议室。
预算金额¥567.******万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人成凯、冯英山、陈雪松
项目联系电话010-****************
采购单位北京航空航天大学集成电路科学与工程学院
采购单位地址北京市海淀区学院路37号
采购单位联系方式李老师 010-********
代理机构名称中贸国际工程招标(北京)有限公司
代理机构地址北京市丰台区西四环南路35号中都科技大厦516室
代理机构联系方式成凯、冯英山、陈雪松010-****************
附件:
附件1第四章 技术需求书-CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机.pdf

项目概况

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机 招标项目的潜在投标人应在北京市丰台区西四环南路35号中都科技大厦516室获取招标文件,并于2022年12月16日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:CTIETC-HWZB- *******

项目名称:北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机

预算金额:567.******0 万元(人民币)

最高限价(如有):567.******0 万元(人民币)

采购需求:

招标(采购)内容

数量

交货期

交货地点

招标(采购)需求

CMP后清洗系统

1套

合同签订后5个月内完成供货、安装、调试、培训工作。

北京航空航天大学学院路校区

CMP后清洗系统1套,主要用于去除晶圆表面有机物、颗粒、金属、氧化层等沾污,清洗后晶圆表面无0.1um及以上颗粒存在。具体参数见第四章技术需求书。

晶圆背减薄机

1套

合同签订后5个月内完成供货、安装、调试、培训工作。

北京航空航天大学学院路校区

晶圆背减薄机1套,主要用于各类半导体器件芯片的背面薄化减薄工艺,8英寸500um硅裸晶圆可减薄至30um无裂痕。具体参数见第四章技术需求书。

刀头划片机

1套

合同签订后5个月内完成供货、安装、调试、培训工作。

北京航空航天大学学院路校区

刀头划片机1套,主要用于规则及非规则材料的切槽及划片加工,可实现Z轴纳米级划切精度控制。具体参数见第四章技术需求书。

合同履行期限:本项目合同履行期限为自合同生效之日起至供货及相关配套服务全部履约完成。

本项目(不接受)联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

本项目为非专门面向中小企业的项目;接受进口产品;本项目鼓励开展信用担保,使用信用记录结果,扶持中小企业及监狱企业发展、扶持残疾人就业,鼓励节能环保产品,支持自主创新等。

3.本项目的特定资格要求:无。

三、获取招标文件

时间:2022年11月26日至2022年12月05日,每天上午9:00至12:00,下午13:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:北京市丰台区西四环南路35号中都科技大厦516室

方式:1、电汇邮购购买:潜在供应商将购买采购文件经办人员身份证复印件及项目名称、经办人联系电话发送至采购代理机构邮箱:ckknight7@163.com,采购代理机构收到电子邮件后将《采购文件购买记录表》及汇款信息进行邮件反馈;潜在供应商汇款完成并将填写好的《采购文件购买记录表》电邮至采购代理机构后视为报名成功。(如需纸质版采购文件另加收50元邮寄费)2、现场购买:购买采购文件经办人员携带本人身份证复印件至采购代理机构处购买。采购代理机构发售文件阶段不做任何资格审核,潜在供应商为采购代理机构提供登记、开具发票的便利即可。

售价:¥500.0元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2022年12月16日 09点30分(北京时间)

开标时间:2022年12月16日 09点30分(北京时间)

地点:北京市丰台区西四环南路35号中都科技大厦5层515会议室。

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

2022年11月26日、27日可正常购买招标文件

采购人业务监督联系人:陈老师、孙老师

联系方式:010-********,010-********

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:北京航空航天大学集成电路科学与工程学院     

地址:北京市海淀区学院路37号        

联系方式:李老师 010-********      

2.采购代理机构信息

名 称:中贸国际工程招标(北京)有限公司            

地 址:北京市丰台区西四环南路35号中都科技大厦516室            

联系方式:成凯、冯英山、陈雪松010-****************            

3.项目联系方式

项目联系人:成凯、冯英山、陈雪松

电 话:  010-****************

 

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 晶圆 清洗

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中贸国际工程招标(北京)有限公司

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