山东大学(青岛)前沿交叉科学青岛研究院晶圆级芯片采购项目(二次)单一来源公示

山东大学(青岛)前沿交叉科学青岛研究院晶圆级芯片采购项目(二次)单一来源公示

公告概要:
公告信息:
采购项目名称山东大学(青岛)前沿交叉科学青岛研究院晶圆级芯片采购项目
品目

货物/通用设备/仪器仪表/其他仪器仪表

采购单位山东大学(青岛)
行政区域山东省公告时间2022年11月28日18:16
开标时间2022年12月06日09:30
预算金额¥126.******万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人孙萌、张蕾、肖颖梦
项目联系电话0532-********
采购单位山东大学(青岛)
采购单位地址山东省青岛市即墨滨海路72号
采购单位联系方式李老师0532-********
代理机构名称山东盛和招标代理有限公司
代理机构地址青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室
代理机构联系方式孙萌、张蕾、肖颖梦0532-********

  山东盛和招标代理有限公司受山东大学(青岛) 委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对山东大学(青岛)前沿交叉科学青岛研究院晶圆级芯片采购项目进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称:山东大学(青岛)前沿交叉科学青岛研究院晶圆级芯片采购项目

项目编号:SDSHZB2022-256

项目联系方式:

项目联系人:孙萌、张蕾、肖颖梦

项目联系电话:0532-********

采购单位联系方式:

采购单位:山东大学(青岛)

采购单位地址:山东省青岛市即墨滨海路72号

采购单位联系方式:李老师0532-********

代理机构联系方式:

代理机构:山东盛和招标代理有限公司

代理机构联系人:孙萌、张蕾、肖颖梦0532-********

代理机构地址: 青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室

一、采购项目内容

根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对山东大学(青岛)前沿交叉科学青岛研究院晶圆级芯片采购项目进行单一来源招标。

项目名称:山东大学(青岛)前沿交叉科学青岛研究院晶圆级芯片采购项目

项目编号:SDSHZB2022-256

项目联系方式:

项目联系人:孙萌、张蕾、肖颖梦

项目联系电话:0532-********

采购单位联系方式:

采购单位:山东大学(青岛)

采购单位地址:山东省青岛市即墨区滨海路72号

采购单位联系方式:李老师0532-********

采购代理机构联系方式:

采购代理机构:山东盛和招标代理有限公司

地 址:青岛市市北区敦化路138号西王大厦24楼23A01房间

电子信箱:shzbqdb@163.com

联 系 人:孙萌、张蕾、肖颖梦

电 话:0532-********

一、拟采购的货物或者服务的说明:

由于项目中采用 CMOS 工艺设计的像素传感器具有晶圆级尺寸、高空间分辨率、高探测效率、低物质量、低功耗等特点,其中晶圆级尺寸的面积可以达到lOcm*lOcm, 这种尺寸的芯片目前国内工艺厂家无法提供,而高探测效率对晶圆的外延层厚度和电阻率都有特殊要求,根据前期调研目前国外只有FAB 工厂生产的 X0035 工艺芯片可以满足项目的技术需求。

二、采用单一来源采购方式的原因及相关说明:

经用户调研,晶圆级尺寸的面积可以达到lOcm*lOcm, 这种尺寸的芯片目前国内工艺厂家无法提供,而高探测效率对晶圆的外延层厚度和电阻率都有特殊要求,根据前期调研目前国外只有FAB 工厂生产的 X0035 工艺芯片可以满足项目的技术需求,青岛云威半导体科技有限公司是 XFAB 唯一指定针对高校和科研机构的中国区代理,因此,拟采取单一来源方式采购。

三、开标时间:2022年12月6日09:30

四、拟定的唯一供应商名称:

青岛云威半导体科技有限公司

五、其它补充事宜

有意参加本次招标活动的投标人填写项目名称、项目编号、公司名称、联系人、联系电话、邮箱、标书费汇款底单发送至shzbqdb@163.com,邮件名称命名为:山东大学(青岛)前沿交叉科学青岛研究院晶圆级芯片采购项目报名-“投标单位名称”。开户银行:兴业银行青岛市北支行,开户名:山东盛和招标代理有限公司,银行账号:522*****010*******,提交标书费须从投标人基本账户或一般账户转出,电汇时须注明2022-256、资金用途注明标书费。本项目实行资格后审,获取采购文件成功不代表资格后审通过。

文件售价:人民币300元。未按规定报名的投标人其报名无效。售后不退。

二、开标时间:2022年12月06日 09:30

三、其它补充事宜

四、预算金额:

预算金额:126.******0 万元(人民币)


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 晶圆级芯片

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