大连壹方项目管理咨询有限公司受大连理工大学 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对大连理工大学芯片划片剥离机采购项目进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：大连理工大学芯片划片剥离机采购项目

项目编号：DUTASD-*******

项目联系方式：

项目联系人：刘阳、杨斯博

项目联系电话：0411-********

采购单位联系方式：

采购单位：大连理工大学

采购单位地址：辽宁省大连市高新园区凌工路2号大连理工大学科技园大厦C座411室

采购单位联系方式：李老师/孙老师；0411-********/********

代理机构联系方式：

代理机构：大连壹方项目管理咨询有限公司

代理机构联系人：刘阳、杨斯博0411-********

代理机构地址： 大连市甘井子区和丰园17-3号

一、采购项目内容

拟购买芯片划片剥离机1台，主要用于包括但不限于SiC等宽禁带半导体晶圆的划片、剥离和精细加工，以实现SiC等宽禁带半导体三维器件和芯片，此外，也可用于其他金属、非金属材料的切划与精细加工，辅助实现微米级微电子器件和光电子器件。

二、开标时间：2022年12月06日 13:30

三、其它补充事宜

1.拟定的唯一供应商名称及其地址：

供应商名称：上海费米激光科技有限公司

供应商地址：上海市松江区曹农路538号1幢2楼

2.单一来源采购原因及相关说明：

大连理工大学微电子学院拟采购芯片划片剥离机，大连理工大学微电子学院拟开展耐辐射宽禁带半导体探测器芯片研究、尤其是碳化硅三维探测器方面的研究，项目工作需要宽禁带半导体晶圆的划片和剥离加工工艺，以及碳化硅基三维电极结构的制备，以期实现高灵敏度、快速响应的粒子探测器，为中国散列中子源等大科学装置在线测试、核电堆芯工况监测等强辐射场景提供高可靠性的耐辐照探测器。基于该项目研究内容，需采购具有三维精细加工和大深径比打孔能力的划片剥离机。在三维加工方面，需要连续可调摆角加工，打孔加工需要20微米直径微孔深径比大于15。需要对加工部位的材料性能改变进行光电流测试。上海费米激光科技有限公司的产品FM-UVPM-10A划片剥离机，采用355nm波长紫外皮秒激光，平均功率10W,500kHz重频下单脉冲能量20微焦，重复精度1微米，最小加工孔径7微米，尤其是具备90度可调倾角的三维精细加工功能和深径比大于15的20微米打孔功能，满足项目研究刚需。经前期调研和样品实测，在国内某著名激光加工厂商的产品没有达到加工要求。而在上海费米激光科技有限公司进行的加工测试，满足项目研究所需指标。因此，只有上海费米激光科技有限公司的FM-UVPM-10A芯片划片剥离机能够满足本项目精细划片、三维加工和大深径比打孔技术要求的需要，只能采用单一来源采购方式进行采购。

3.本项目专门面向中小微企业采购，按照财库【2020】46号，财政部、工业和信息化部关于印发《政府采购促进中小企业发展管理办法》的通知执行；中小企业划型标准参照《工业和信息化部、统计局、发展改革委、财政部关于印发中小企业划型标准规定的通知》（工信部联企业〔2011〕300号），本项目属于工业；根据《关于促进残疾人就业政府采购政策的通知》财库〔2017〕141号、财政部《司法部关于政府采购支持监狱企业发展有关问题的通知》财库〔2014〕68号的规定，残疾人福利性单位、监狱企业视同小型和微型企业。

四、预算金额：

预算金额：193.******0 万元（人民币）