无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目的未入围公示
无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目的未入围公示
无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目的未入围公示 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
项目编号: | WXXQ********* | 项目名称: | 无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
标段编号: | WXXQ*********-W02 | 标段名称: | 无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目(6号楼)建筑工程施工总承包 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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