采购项目名称：变温在片测试系统
采购单位：北京市清华大学
付款方式：合同签订后付款70%,验收合格后一周付尾款30%
签约时间要求：成交后5个工作日
交货时间要求：签订合同后3个工作日
交货地址：北京市清华大学
技术参数及配置要求：技术指标：1、系统可单独使用，也可搭配显微镜/光谱仪使用。2、可在 -190℃~600℃ 范围内控温，同时允许探针电测试、光学观察和样品气体环境控制。3、探针台上盖与底壳构成一个气密腔，可往内充入氮气等保护气体，来防止样品在负温下结霜，或高温下氧化。4、传感器/温控方式 100Ω铂RTD / PID控制（含LVDC降噪电源）5、最大加热/制冷速度 +150℃/min （100℃时） 6、最小加热/制冷速度 ±0.01℃/min 7、温度分辨率 0.01℃8、温度稳定性 ±0.05℃（>25℃）±0.1℃（＜25℃）9、物镜工作距离 8.5mm 10、三同轴BNC接口四探针11、可充入保护气体的气密腔12、加热区/样品区 28 mm x 30 mm 13、样品腔为气密腔，样品腔高度为6.3mm14、外壳冷却可通循环水，以维持外壳温度在常温附近15、包含温控软件InstecAPP,可提供软件labview开发包SDK16、测试系统可与半导体分析仪结合使用17、有针对清华的服务网点，具备2小时内到达现场的快速售后服务能力配置要求：冷热台主机 ，1台温度控制器 ，1台液氮制冷泵 ，1套水循环冷却系统，1套液氮罐，1个温控软件 ，1套
质保期：12个月
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