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梅市府办2021 2 号

梅州市人民政府办公室关于印发梅州市
铜箔高端印制电路板产业集群发展
规划 2021 2025年的通知

各县市区人民政府管委会，市府直属 和 中央省属驻梅
各单位：
梅州市铜箔高端印制电路板产业集群发展规划 2021
2025年 已经市人民政府同意，现印发给你们，请认真组织实施。
实施中遇到的问题，请径向市工业和信息化局反映。
梅州市人民政府办公室
2021年 1月 14 日


梅州市铜箔高端印制电路板产业集群
发展规划 2021 2025年

目 录
一集群产品概述................................................................................................................................... 4
一铜箔....................................................................................................................................................... 4
二覆铜板.................................................................................................................................................. 5
三印制电路板.................................................................................................................................... 6
四终端产品........................................................................................................................................... 7
二集群产品现状和需求前景 ................................................................................................... 7
一电解铜箔........................................................................................................................................... 7
电子电路铜箔........................................................................................................................................... 8
锂电铜箔........................................................................................................................................................ 9
二覆铜板............................................................................................................................................... 10
三印制电路板................................................................................................................................. 10
四终端产品........................................................................................................................................ 12
新能源汽车及动力电池............................................................................................................. 12
5G基站......................................................................................................................................................... 13
智能手机..................................................................................................................................................... 13
三梅州铜箔印制电路板产业发展现状.............................................................. 15
一总体情况........................................................................................................................................ 15
产业发展初具规模.......................................................................................................................... 16
行业骨干企业集聚.......................................................................................................................... 16
细分领域优势初现.......................................................................................................................... 17
二存在问题 和挑战.................................................................................................................... 18
四主要发展目标................................................................................................................................. 19
五抓项目抓招商................................................................................................................................. 21
一鼓励增资扩产，开展技改创新........................................................................... 21
二加强招商引资，形成发展新动能 ..................................................................... 21


六大力推进特色园区建设......................................................................................................23
一梅县区铜箔新材料特色产业园...........................................................................23
做好园区前期工作，夯实产业发展基础..............................................................23
加快基础设施建设，优化软硬件环境 .....................................................................23
加快园区项目建设，加大招商力度.......................................................................... 24
二梅江区新一代电子信息产业电子电路制造特色产业园...... 24
七注重研发创新................................................................................................................................ 24
一强化企业创新能力，推动高端化发展....................................................... 25
1.加强创新主体培育，增强创新能力.............................................................................. 25
2.增强产品研发能力，发展高端产品.............................................................................. 25
3.强化骨干企业技术储备能力，发展前沿技术.................................................. 26
二建设公共技术服务平台，提升技术研发能力.................................. 26
三加强产学研深度融合，推动科技成果转化......................................... 27
四加大知识产权保护，建立良好创新环境............................................... 27
八加强环境保护和安全生产 ............................................................................................... 28
一守好环保底线推动产业绿色发展............................................................. 28
二持续推进节能降耗，着力提升清洁生产水平................................... 29
三梅县特色产业园打造绿色园区........................................................................... 30
四加强梅州经济开发区环境综合整治，打造生态园区............... 30
五加强安全生产工作，落实安全生产责任................................................32
九强化政策支持.................................................................................................................................32
一加大政策支持力度.............................................................................................................32
二强化资源要素支撑............................................................................................................. 33
三建立人才队 伍支撑............................................................................................................ 34
四深化产业集群内外合作 ................................................................................................ 35
附件 1：梅州市铜箔高端电路板产业集群重点项目情况表..........36
附件 2：主要骨干企业名单....................................................................................................... 42
附件 3：国内铜箔电路板相关专业领域部分龙头企业...................... 43


为深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，认真落实
省委省政府关于推进制造强省建设培育二十大战略性产业集
群的战略部署，深入落实市委七届七次八次九次全会精神和
对接双区大市场工作部署，构建 5311绿色产业体系，加
快培育铜箔高端印制电路板产业集群，促进产业迈 向价值链高
端，推动梅州工业经济高质量发展，依据广东省人民政府关于
培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见粤
府函 2020 82 号和梅州市实施五年实体经济大振兴加快
构建 5311绿色产业体系实施方案 2019 2023等文件精神，
结合我市实际情况，特编制本规划。
一集群产品概述
一铜箔 。
铜箔是制作覆铜板 (CCL)印制电路板 (PCB)和锂离子电池重
要的原材料。按照制造工艺分为压延铜箔和电解铜箔两大类。压
延铜箔是利用塑性加工原理，通过对铜锭的反复轧制退火工艺
而成的，其内部 组织结构为片状结晶组织，压延铜箔产品的延展
性较好。
电解铜箔是利用电化学原理通过铜电解而制成的，制成生箔
的内部组织结构为垂直针状结晶构造，其生产成本相对较低。电
解铜箔按下游需求可以分为电子电路铜箔锂电铜箔和电磁屏蔽
用铜箔，电子电路铜箔 (纯度 99.7%以上，厚度 5 m 105 m)是
电子工业的基础材料之一，主要用于覆铜板 CCL和印制电路
板 PCB上，产品广泛应用于工业用计算器通讯设备 QA
设备民用电视机录像机 CD 播放机复印机电话冷暖
空调汽车用电子部件游戏机等，是铜箔第一大应用领域锂


电铜箔主要用于消费类锂电池动力类锂电池及储能用锂电池，
为铜箔第二大应用领域电磁屏蔽用铜箔，主要应用于医院通
信军事等需要电磁屏蔽等部分领域，其比重较小。
电子电路铜箔与锂电铜箔的前期生产设备生产工艺相同，
主要区别是后期抗氧化处理工艺不同，电子电路铜箔使用电镀工
艺，进行表面抗氧化处理，锂电铜箔使用化学材料进行表面抗氧
化处理。
二覆铜板 。
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双
面覆以 铜箔 并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层
压板 (CCL) ，简称覆铜板。
覆铜板 可分为刚性覆铜板 和挠性覆铜板两大类，刚性覆铜板，
按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板
金属基 (芯 )覆铜板及陶瓷基覆铜板按覆铜板的厚度划分，可分
为常规板和薄型板按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子
玻纤布 基覆铜板纸基覆铜板及复合基覆铜板按覆铜板采用的
绝缘树脂划分，可以分为环氧树脂覆铜板 聚酯树脂 覆铜板及 氰
酸酯树脂 覆铜板等此外，还有按照 阻燃等级 及某些特殊性能划
分的特殊刚性 覆铜板 。挠性覆铜板分为 聚酯薄膜 型阻燃 与非阻
燃 聚酰亚胺 薄膜型 (阻燃非阻燃二层法与三层法 )及极薄电
子玻纤布型等三 种。
覆铜板主要是用来制造 印制电路板 ，以供对电子元器件起到
支撑和互相连接互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基


础材料，是所有电子整机，包括航空航天遥感 遥测 遥控
通讯计算机工业控制家用电器甚至高级儿童玩具等一切
电子产品都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，
近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。
三印制电路板 。
印制电路板 PCB Printed Circuit Board，又称印刷线路
板，是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的可用来将零件互相连
接及作为支持零件的电子部件。
根据电路层数分为单面板双面板和多层板，其中单面板就
是零件集中在其中一面而导线则集中在另一面的印制电路板， 双
面板是包括顶层和底层的双面都敷有铜的印制电路板，多层板是
指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面
板的布线板，常见的多层板一般为 4层板或 6层板，最高为 100层。
按软硬分类分为刚性电路板和挠性电路板刚挠结合板，其
中：刚性电路板有酚醛纸质层压板环氧纸质层压板聚酯玻璃
毡层压板环氧玻璃布层压板挠性电路板又称软性印制电路板
即 FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠
性和较高曲绕性的印制电路板刚挠结合板是软板和硬板的相结
合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单 一
组件中形成的电路板软硬结合板。
PCBA 是装了元件的印刷电路板，以应用领域可以细分为通
信用板消费电子用板计算机用板汽车电子用板航天航空
用板工控医疗用板等，普遍应用于各个领域，无论是大型设备


或是家用电器通信基站或个人手机电脑或电子玩具均包含相
应的印制电路板。
四终端产品 。
终端产品也就是最后流通到用户手中，供用户使用的产品。
电子电路铜箔根据应用的领域不同，分为手机计算机等消费类
电子终端，汽车用终端，医疗设备终端，工业应用终端，航空航
天应用终端等。同样，应用 PCB电子元件的终端产品越来越丰 富，
从智能手机到厨房电器，从医疗设备到航空航天，几乎渗透到了
各个行业和各个领域。
锂电铜箔作为锂离子电池的关键基础性材料，下游终端产品
主要是智能家电新能源汽车等终端所需的锂电池动力电池
储能锂电池。
本规划结合梅州实际，依托现有的铜箔 -印制电路板产业基
础，重点打造铜材电子电路铜箔覆铜板印制电路板终
端产品产业链，同时创造条件加快发展铜材锂电铜箔锂
电池的产业链，坚持高质量发展理念，打造铜箔 -高端印制电
路板产业集群。
二集群产品现状和需求前景
一电解铜箔 。
2019 年，我国电解铜箔的 产能 53.36 万吨，其中电子电路铜
箔产能 33.5万吨，锂电铜箔产能 19.86万吨。据中国电子材料行业
协会电子铜箔材料分会以下简称中国铜箔分会预测，到
2020年底，随着目前新建扩建产能继续进行，国内约有 13.2万


吨电解铜箔的新增产能，国内电解铜箔总产能将达到约 66.56 万
吨，其中电子电路用铜箔产能达到 37.9万吨，锂电铜箔产能达到
28.66万吨。
电子电路铜箔 。
发展现状：电子电路铜箔在印制电路板PCB 中，起到导
电导热的重要作用，被誉为 PCB上的神经网络。当前把电子电
路用铜箔 PCB铜箔分 为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。全
球 PCB产业持续增长，带动电子电路铜箔稳定发展，产量从 2013
年的 34.4 万吨增长到 2019 年的 63.5 万吨。虽然所占比例从 2014
年的 85.6%下降到 2019年的 78.2%，但仍然占有很大优势。目前，
全球铜箔主要产自亚洲，其中日本韩国中国台湾地区长期占
主导地位，尤其在高精度电子铜箔领域明显占优，其中中国台湾
企业占全球高频高速电路用铜箔市场份额的 45.9%，日本企业
35%韩国企业 10.3%中国大陆内资企业仅 7.3%。近些年中国铜
箔产量快速提升，但高性能电子电路铜箔产 量仍然占比较低。根
据中国铜箔分会 2020年 4月对国内铜箔企业调查统计， 2019年港
台日在中国大陆企业的电子电路铜箔产量为 14.8万吨，占国内
电子电路铜箔总产量 29.2 万吨的 50.7%，内资企业电子电路铜箔
的产量为 14.4 万吨，占比 49.3%。在电子电路铜箔的各种厚度规
格中， 18 m 35 m两种规格的铜箔品种仍是主流分别占 32.6%
和 45.2%。在内资铜箔企业的产量中，挠性 PCB用铜箔及高频高
速电路用铜箔的产量分别为 4274 吨和 3686 吨，分别只占内资产
量的 3.0%挠性 PCB 用铜箔和 2.6%高 频高速电路用铜箔。


随着新增产能的大量释放，常规电子电路铜箔市场竞争加剧，在
5G产业链需求拉动下 ， 中高阶铜箔供应跟不上市场需求 ， 供应吃
紧，但一般铜箔仍供过于求。
需求前景：从 2018年开始， 5G人工智能大数据汽车电
子等市场发展迅速，相关 PCB产业均在向高精度高密度和高可
靠性方向发展，对于高档高性能铜箔，如高频高速电路用铜箔
IC 封装载板用极薄铜箔大功率及大电流电路用厚铜箔等需求增
加明显，供应吃紧，将驱动高端 PCB铜箔需求高增长。中信期货
预测到 2025 年，全球 /中国 5G 基站建设累计用高频高速 PCB 铜
箔产值规模将分别达到 165.6/94.6 亿元，高频高速 PCB 铜箔需求
总量分别达到 20.2/11.5万吨。而目前国内高端 PCB铜箔供应以外
资企业为主，国产高端 PCB铜箔占比不到 10%，国产替代有望进
一步提升，市场前景广阔。
锂电铜箔 。
发展现状： 2019年，我国锂电铜箔产能 /产量呈两位数增长，
锂电铜箔的年产能 19.86万吨，增长率达 22.3%年产量 13.85万吨，
增长率达 16.2%。其中内资企业锂电铜箔的产量为 13.24 万吨，占
国内锂电铜箔总产量的 95.6%，处于绝对主导地位。 6 m锂电铜
箔已实现大规 模量产， 2019 年产量为 5.74 万吨， 6 m 锂电铜箔
产量比重达到 41.4%，已经快速发展成为市场主流，甚至有几家企
业开始批量生产 4.5 m 双光铜箔。但 2019 年下半年以来，由于
受国际贸易摩擦新冠肺炎疫情，以及新能源汽车行业发展不及
预期 ， 锂电铜箔新增产能开始大量释放等因素的多重挤压，导致


市场竞争激烈，销售价格快速下降，对锂电铜箔需求大幅下滑，
直到 2020年 8月以后，市场需求开始增加，市场形势快速好转。
需求前景：锂电池产业作为国家重点发展的战略性新兴产业
之一，国家出台多项鼓励锂电池及其关键材料产业发展的政策 ，
加上国务院印发关于新能源汽车产业发展规划 2021 2035
年，全球新能源产业的快速发展，新能源汽车以及动力电池领
域需求将迎来高速增长，大大拉动高性能锂电铜箔市场需求。中
信期货预测到 2025年，全球锂电铜箔需求量将达到 62 万吨， 2020
2025年 CAGR复合增长率为 23.4%，市场空间近 500亿元。
二覆铜板 。
发展现状：在覆铜板整体成本中，直接原材料占比 80% 90%，
而在覆铜板三大原材料铜箔玻纤布树脂中，铜箔占其材料成
本分别为 30%厚覆铜板和 50%薄覆铜板，综合计算铜箔在
覆 铜板营业成本中的比重约 40%。 2019 年我国各类覆铜板总产量
6.83亿平方米，年增长率 4.43%，其中玻纤布基 CCL产量占六成，
挠性 CCL产量约占 10%，纸基 CCL产量约占 10%，销售收入 557
亿元人民币，微幅下降 0.44%。
需求前景：随着我国 5G商用时代的到来，以及云计算 AI
自动驾驶等技术应用的不断渗透，市场对高端 PCB需求将以倍级
增长。作为其核心原材料的覆铜板，产值将进一步被放大。
三印制电路板 。
发展现状：电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行


业增长速度一般都高于电子元件产业 3 个百分点左 右。当前，中
国电路板产业持续高速增长，中国已成为全球最大 PCB生产国，
也是目前全球能够提供 PCB 最大产能及最完整产品类型的地区
之一。 2008 年至 2019 年，中国 PCB 行业产值从 150.37 亿美元增
至 389.2 亿美元，年复合增长率高达 9.03%，远超全球整体增长速
度。近年来，中国经济发展进入新常态，增速较以往虽然有所放
缓，但仍保持了中高速增长，在世界主要经济体中位于前列。根
据 Prismark数据显示， 2019年，全球 PCB产值 613亿美元，年增
长率为1.7%。中国大陆地区产值为 329 亿美元，年增长 0.7%，
占全球 PCB 产值的比重为 53.7%，是全球最大的印制电路板生产
地区。在 PCB 各种类中，多层板仍保持重要的市场地位，产值
239亿美元，占比 39%，其次是挠性板，占比 20%封装基板的年
增长率最高，为 7.7%，产值 81.4亿美元传统的单双面板产值 81
亿美元，占比 13.2%，年增长率为 -6.6%。目前，全球约有 2800家
印刷线路板企业，主要分布在中国大陆中国台湾日本韩国
北美及欧洲等六大区域，行业高度分散，生产企业众多，尚未出
现市场主导者。中国内地 PCB 生产企业近 1500 家，企业相对集
中，主要分布在珠三角 地区长三角地区和环渤海地区，其中广
东 PCB 占据了全国的半壁江山。但我国在 PCB 化学品等基础材
料方面，较为薄弱， PCB化学品企业起步较晚，技术积累及研发
能力弱，产品主要集中在低端市场，而在价值量相对较高的电镀
流程 PCB表面处理等工艺所用的化学品仍被国外企业垄断。
需求前景： PCB作为电子产业的重要上游产业， PCB产业与


电子产业发展息息相关，未来几年的增长动力强劲。从产品类别
来看， PCB产业的主动力主要体现在以下几方面：首先，受高性
能运算器 AI 及通讯架构带动的多层板以及高阶载板蓬勃发展
其次，智能穿戴设备 消费电子及 IoT应用带动下的 HDI板和挠
性板需求大幅提升。从技术发展角度来看，首先，由于数据量提
升，对数据传输速度要求进一步提升， PCB原材料性能需求提高，
高频 /高速类 PCB 产品从而提升，实现多层板 HDI 板刚挠性
板向更高端性能的全面提升其次，受高速网通高频无线设备
和高性能运算设备驱动，高阶载板 /主板需求持续加大同时，载
板制成方面的线路微小化趋势高耐热 PCB材料在汽车电子等市
场的需求等方面的驱动也不容忽视。据中国电子电路行业协会预
测，至 2023 年全球 PCB 产值达 747 亿美元， 2019 2023 年 ，年
复合增长率高达 3.35%。
四终端产品 。
新能源汽车及动力电池 。
发展现状：新能源汽车是我国新型产业之一，国内政策扶持
力度较大，发展较为迅猛，目前我国新能源汽车产业规模全球领
先，产销量连续五年位居世界首位，累计推广的新能源汽车超过
了 450万辆，占全球的 50%以上。 2019年全球新能源汽车销量 221.0
万辆，同比增长 9.95%，其中纯电动汽车销售同比增长 5%，占总
体的 74%，插电式混合动力汽车的份额占到了 26%，同比下降约
5%。面对新能源汽车巨大市场前景，全球各地区纷纷发力，根据
EVsales数据显 示， 2019年中国占据全球 54.1%的新能源汽车市场


份额，位居第一位，是全球最大的新能源汽车市场，欧洲则以 25.4%
份额位居第二，美国占 14.7%，位居第三。根据中国汽车工业协会
公布的数据显示， 2015年2019年国内新能源汽车产量与需求量
持续增长，产销量从 34 万辆 /33.1 万辆，增长到 124.2 万辆 /120.6
万辆。整个产业发展的体系渐趋完善，新能源汽车的基础材料
电池电机整车电控生产装备等产业链上下游基本实现了
贯通，产业配套环境不断优化。据中信期货预测， 2020年新能源
板块耗铜 18万吨， 2025年耗铜超 60 万吨，五年 CAGR为 27.8%。
全球动力电池出货量将增长至 686GWh， 2020 2025年 CAGR为
34%， 2025 年中国市场动力电池出货量达到 355GWh，年均增速
同样超过 30%。随着世界主要国家和地区都相继出台了各种扶持
政策，新能源汽车产业将保持高速增长态势，将极大带动锂电铜
箔的需求。
5G基站 。
根据工信部数据显示，截至 2018年底，我国 4G基站总数 372
万个， 2019年我国 4G基站建设数达到 544万个。截至 2020年 11
月，已建成近 70万个 5G基站， 5G 终端连接数已超过 1.8亿。按
照 5G基站建设数量是 4G基站数量 1.3倍计算，推算全球 /中国的
5G基站数量将达到 910/700万个预计全球 /中国的 5G基站建设
累计用高频高速 PCB 铜箔产值规模将分别达到 165.6/94.6 亿元，
高频高速 PCB 铜箔量将分别为 20.2/11.5 万吨，国内 PCB 投资总
空间为 300亿元左右。
智能手机 。


发展现状：中国智能手机市场前五大品牌分别为华为
OPPO vivo小米苹果。 2019年，中国智能手机市场前五大品
牌市场占有率达到 93.5%。根据广东省统计局统计， 2019年全省手
机产量 7.05亿部，占全国手 机 17.01亿部产量的 41.45%。手机
出口量为 4.61 亿部，占全国手机 9.94 亿部出口量的 46.38%。
随着 5G 试验稳步推进渗透速度不断加快，智能手机将全面进入
5G 时代，预计 2019 2023 年 5G 手机的销量将达到 19 亿台，复
合增长率高达 179.9%，同时 5G手机出货量有望在 2023年超越 4G
手机， 2025 年中国 5G 连接数将超 4 亿个，整个智能手机市场在
未来五年的增长率将达到 7.9%。将带动终端 FPC HDI板材用量
增加， 5G手机的快速渗透将会推动 HDI和 FPC板市场需求上升，
根据 Prismark预 测，在技术上，柔性屏 5G屏下指纹无线充
电等新技术推动下， HDI板 2021 2025CAGR达到 4.5%左右。
此外，电脑平板智能家电可穿戴设备等终端产品未来几
年的需求也较大。近年来便携移动娱乐等趋势主导市场，平
板电脑笔记本电脑迎来了高速增长。全球平板电脑出货量由 2011
年 7200 万台上升至 2015 年的 2.07 亿台，保持了年均 30.21%的复
合增长。 2019年全国电子计算机产量为 *****.6万台，累计增长为
6.9%，我国成为全球主要的电脑生产制造基地。十四五时期，
国内家电市场将迎来新一轮 消费结构的快速升级和农村市场的全
面普及，智能家电正不断地成为家电消费的主要选择，预计未来
几年，我国智能家电行业市场规模呈现出快速增长的趋势。可穿
戴设备市场也逐渐兴起， 2018 年中国可穿戴设备市场出货量为


7321 万台，同比增长 28.5%， 2019 年可穿戴设备市场出货量 9924
万台，同比增长 37.1%，其中 2019 年耳戴式产品同比增长高达
114.7%，而手表类产品也在2019 年同比增长 58.2%。随着云计算
金融科技信息安全人工智能车联网和医疗信息化等新业态
的兴起，各行业数字化转型进程不断加速，将有效 提升计算机硬
件需求，将有效带动与之配套的印制电路板等产品的需求。
三梅州铜箔印制电路板产业发展现状
一总体情况 。
早在 1985年，梅州首家线路板厂广通线路板厂国营企业
正式投产， 1993年五洲电路板有限公司成为我市第一家民营电路
板厂上世纪 90年代广东超华科技股份有限公司引进第一条年产
600吨的电解铜箔生产线，梅州就开始了铜箔产业发展之路。 2000
年以后，广东梅雁电解铜箔有限公司梅州市威华铜箔制造有限
公司广东嘉元科技股份有限公司梅州威利邦电子科技有限公
司等企业也相继涉足铜箔行业。至今，铜箔电路板产业在我市
历经了 30 多年发展，并不断推动企业数量增长和产业规模壮大。
十三五以来，在市委市政府及相关职能部门的高度重视和
大力推动下，梅州铜箔和高端印制电路板产业基础逐步夯实，技
术创新能力不断增强，细分领域产品优势显现，产业在全省价值
链中的地位稳步提升。 2019 年，梅州铜箔产能 3.6 万吨 /年 2020
年，随着超华科技嘉元科技新上项目投产，我市铜箔产能达到
4.9万吨 /年，对我市经济和社会发展的引领支撑作用进一步提升。
全市基本上形成了铜材电子电路铜箔覆铜板印制电路板


终端产品铜材锂电铜箔锂电池两个方向的产业链，这
为梅州发挥资源优势，实现上下游产业协同，优化产业布局，调
整产业结构形成了重要支撑。我市铜箔印制电路板产业发展的
特点主要有：
产业发展初具规模 。
铜箔印制电路板产业是梅州电子信息产业的重要组成部
分，经过多年的稳步发展，产业发展初具规模，具备较强的行业
影响力。 2019年，梅州铜箔 -印制电路板产业产值达 85.94亿元，
占全市规上电子信息制造业企业产值的 61.9%，实现利税总额 6.8
亿元，带动就业人数近 3 万人。 2020 年，全市铜箔年产能 4.9 万
吨，占全国电解铜箔产能的 7.36%， 产业主要集中在梅县区产业
集聚地印制电路板产业规模以上企业有 44家， 1 10 月实现工
业总产值 60.47亿元，占全市规上电子信息总产值的 53.89%，产业
主要集中在广东梅州经济开发区内。梅州已经成为广东主要的铜
箔印制电路板生产制造基地。
行业骨干企业集聚 。
在传统铜箔 -印制电路板产业发展基础上，梅州市通过技术
创新产品创新及项目合作，已集聚了一批行业领军型企业。铜
箔方面培育了嘉元科技超华科技威华集团三大企业集团，嘉
元科技是全国第一批科创板上市企业，锂电铜箔生产技术在行业
内领先，生产的锂电铜箔产量位居国 内前三超华科技成为国内
少数拥有超万吨高精度铜箔产能实施全产业链发展的企业。覆
铜板方面培育了超华科技威华集团龙宇电子等龙头企业。电


路板方面培育了博敏电子志浩电子鼎泰电路奔创电子等一
批重点骨干企业。 2019年梅州市有博敏电子超华科技龙宇电
子 3家企业入选十九届中国电子电路行业综合 PCB排行榜百强
博敏电子超华科技梅州鼎泰梅州科捷梅州华盛梅州兴
成梅州利裕达广东鸿泰梅州格兰沃等 9 家企业入选十九届
中国电子电路行业内资 PCB 排行榜百强。 PCB 百强企业五株科
技股份有限公司在梅州投资了梅州市 志浩电子科技有限公司梅
州五洲电路板有限公司两间子公司。全市铜箔印制电路板企业
中在主板中小企业板科创板上市企业有 3 家，在新三板上市
企业有 2家，营业收入超亿元企业有 29 家，其中超十亿元企业有
2家。
细分领域优势初现 。
梅州市铜箔印制电路板产业已经在行业一些细分领域形成
优势。电解铜箔领域， 6 m 超薄锂电铜箔已经规模化生产， 4.5
m锂电铜箔也开始小批量生产，产品可部分替代进口高档电解
铜箔。超华科技作为业内较早布局高频高速铜箔 6 m 锂电铜
箔领域的龙头企业之一，已具备 RTF铜箔 6 m锂电铜箔高
频高速 铜箔的量产能力。嘉元科技作为铜箔行业的领头企业之一，
在锂离子动力电池用高性能极薄铜箔领域多项核心技术填补国内
空白，达到国际先进水平。覆铜板领域，超华科技的 M牌覆
铜板和威利邦电子威华集团下属公司的 8牌覆铜板各项性
能指标在国内同行业中处于领先水平，已建成各种规格的覆铜板
生产和精深加工基地。威利邦电子利用自产铜箔和专用纸的产业


链优势，积极发展纸基覆铜板， 2019年产量位居全国第一。高端
印制电路板领域，随着 5G商用的普及， 5G成为 PCB行业的新增
长点，带动高频高速 PCB产品需求， HDI板封装基板和挠 性
板等高技术含量 PCB占比不断提升，博敏电子志浩电子科捷
电路奔创电子等企业生产 5G 手机基站路由器及相关设备
用高端电路板，形成了广东新一代高端印制电路板较为完善的规
模化生产基地。
二存在问题和挑战 。
梅州铜箔 -印制电路板产业虽经过多年的稳步快速发展，
在行业内具有一定的影响力，但也面临一些困难和挑战。一是环
境容量和土地指标难以满足产业发展。电子电路铜箔在后期抗氧
化处理过程使用电镀工艺，进行表面抗氧化处理。印制电路板在
开料钻孔切边粗化活化氧化蚀刻电镀退锡沉
镍金多次冲洗等 20多个 工序生产过程中，产生边料钻孔粉等
固体废弃物和废液废水等，其中含有铜镍锡等有色金属污
染物和废酸废碱 COD氟化物氰化物等一二类污染物。由
于以上生产工序产生的三废对环境造成较大压力，而我市定
位为生态功能区，在产业准入方面环保政策要求较紧，同时现有
产业资源环境承载能力又不能满足产业发展需求，园区现有的土
地指标和环境容量对企业落成新项目和增资扩产形成了制约，制
约了产业集中度进一步提升。此外，我市相比江西福建等原中
央苏区地区，用电优惠政策扶持力度不足，铜箔印制电路板企
业用电成本较高。二是产业链关 联性较弱。梅州铜箔印制电路


板企业之间关联性不强，印制电路板企业和上游的覆铜板企业之
间未能实现较强的联动效应。虽然梅州电子电路铜箔产能较大，
但由于本地铜箔覆铜板电路板生产企业对各自生产的产品质
量产品性能等指标要求不同，及企业间对商务结算周期难于达
成一致意见，造成本地铜箔覆铜板企业仅有较低的产能供给本
市的印制电路板企业。并且下游 PCB应用企业也较少，产业配套
还不够完善，产业链上缺少大项目支撑。三是关键核心技术水平
和企业自主创新能力有待加强。我市超华科技嘉元科技博敏
电子等骨干企业与国内外先进水平相比 仍存在差距，自主创新能
力较弱，部分关键原材料核心工艺技术装备关键零部件等
受制于人， 5G用高频高速覆铜板高端印制电路板产品比重低，
全球高端铜箔市场基本上被日本韩国和台湾等国家地区垄断。
四是骨干企业带动产业集聚发展能力有待提升。我市在铜箔印
制电路板领域具有一定优势，但未能有效带动下游终端产业的发
展，上下游产业协同发展不足，出现了龙头企业带队跑下游
企业掉链的局面。五是产业技术专业人才缺乏。目前梅州高
等级科研院所研发中心较少，行业领军人才优秀技术人才缺
乏，高校大中专院校均未设置铜箔电路 板等相关专业，普通
技术工人不足，严重制约铜箔印制电路板产业整体竞争力提升
与集聚发展。
四主要发展目标
积极向产业链纵向和横向延伸扩展，推动铜箔高端印制电


路板产业集群做强做大，通过 5年乃至更长期的努力，产能规模
技术水平走在全国前列，高端化成效显著，产业生态完善，产业
迈上中高端新台阶。
产业规模明显提升。到 2025 年，力争实现铜箔 -高端印制电
路板产业集群产值规模达 600亿元，其中铜箔产能实现 15 万吨规
模，产值达 100 亿元左右覆铜板印制电路板实现产值 200 亿
元，电声家电手机电脑平板等终端产品实 现产值 300 亿
元。中长期进一步夯实基础扩大产能拓展链条，再建铜箔产
能 10万吨左右，为下一步往铜箔产业链千亿级产值方向迈进，努
力打造有影响力的中国铜箔之都。
产品档次明显提升。到 2025年，力争完成现有企业技术改造，
新建项目采用先进设备先进生产工艺，提升企业效益提高产
品成品率，中高端产品供给能力加大，竞争优势更加明显，全市
铜箔高端印制电路板产业产品高端化成效显著。
研发创新能力明显增强。到 2025年，力争建成 1个国家级铜
箔制造业创新中心。铜箔高端印制电路板产业集群规上工业
企业建立研发机构， 创建一批国家级创新企业。深化政企研
合作，依托上海交大省科学院嘉应学院等研究机构，力争成
立 1个协同创新研究院新型研发机构。
产业生态更加完善。建设省级铜箔高端印制电路产业特色
园区，打造具有核心竞争力和特色优势的省级先进材料产业集群，
以及辐射带动作用强的全国一流铜箔 -高端印制电路板产业基
地，铜箔 -高端印制电路板产业对我市经济和社会发展的引领支


撑作用进一步提升，形成上下游协同发展优势互补的产业链条。
五抓项目抓招商
牢固树立产业兴市项目为王企业第一理念，狠抓项
目建设，狠抓招商引资，大抓项 目抓大项目，上好项目上优
质项目，扎实推动铜箔 -印制电路板产业发展。
一鼓励增资扩产，开展技改创新 。
对落户梅州的企业，全市各地各部门要进一步优化营商环境，
切实转变工作作风，对标对表广州深圳等地先进经验，精简项
目审批，缩短审批时限，推行店小二母亲式服务，为企业
发展和项目建设给予更多关心帮助，提供更加便利措施。
鼓励企业增资扩产，开展技术改造，扩大产能规模，加强科
技创新，开发技术含量高市场需求大的产品，充分运用现代信
息技术，由传统生产向智能化生产转变。大力推动嘉元科技高性
能铜箔超华科技高端铜箔和高端芯板威华集团铜箔项目博
敏电子新一代信息产业投资扩建和高端印制电路板生产技术改造
项目志浩电子 5G 通信领域线路板制造设备更新项目和提升高
精密电路板生产工艺设备更新技术改造项目等重点项目建设。形
成铜箔高端印制电路板产业项目库，加大对项目的跟踪服务和
督导力度，完善要素保障，形成谋划一批储备一批开工一批
竣工一批 投产一批的循环发展良好态势。
二加强招商引资，形成发展新动能 。
按照铜箔产业链路线图，坚持招大引强，重点引进投资金额


高产出效益高科技含量高产业关联度高的四高项目，
建立铜箔 -高端印制电路板产业链优势企业目录库，形成重点企
业分析追踪机制，及时了解龙头企业投资动向，实施精准招商，
重点引进铜箔覆铜板高端印制电路板及终端应用等重点企业
重大项目落户，补齐产业短板。以新增一批对 5G新能源汽车等
新兴领域具有关键作用和支撑能力的项目为导向，着力谋划引进
高精度电子铜箔高性能锂电铜箔高端覆铜板和高频高速印 制
电路板锂离子电池和终端产品等一批发展前景好投资周期长
带动性强的重大项目，增强对产业的集聚和辐射带动力。
发挥专业招商团队作用，重点引进正威集团等世界 500 强企
业。加强与深圳中兴科技对接，积极引进电子信息终端制造企业，
推动企业在梅州打造智能终端生产基地。加快建设中国长城科技
集团股份有限公司电脑整机生产项目，争取更多项目落户，加快
在梅州建设中国长城梅州自主创新产业生态示范基地。支持
辉骏集团建设电脑主板智能家电等项目。加强与珠海市魅力科
技有限公司的对接，推动企业在丰顺投资打造 3C 智能制造生态
园项目。
瞄准中国电子铜箔专业十强中国覆铜板专业十强中国综
合 PCB二十强企业，重点引进生益科技等业内龙头企业，推动梅
州铜箔印制电路板产业做大做强。瞄准业内龙头企业，积极引
进中国锂电池负极材料专业十强中国电子材料行业二十强中
国电子信息竞争力二十强中国动力电池十强企业，形成发展新
动能。


六大力推进特色园区建设
发挥园区平台载体作用，推动产业集群发展。着力打造梅州
铜箔新材料特色产业基地和高端印制电路板产业基地，建设全国
具有影响力的新一代电子信息产业集群。
一梅县区铜箔新材料特色产业园 。
按照高起点规划 高标准建设高水平管理高规格服务
的要求，依托铜箔优势产业，在梅县区雁洋镇松口镇交界处规
划建设特色产业园，积极发展铜箔覆铜板高端集成电路等产
业，打造铜箔覆铜板高端集成电路及其专用设备制造材料
等为主的产业链，打造省级铜箔新材料特色产业园。
做好园区前期工作，夯实产业发展基础 。
梅县区铜箔新材料特色产业园计划分三期建设，首期规划面
积 3340亩，二期规划面积 6090亩，三期规划面积 4230亩。由梅
县区作为申报主体向省申报设立省产业园，以一园多区模式，将
梅县区铜箔新材料特色产业园纳入省产业园管辖范 围。同时，梅
县区加强与市自然资源局等部门衔接，论证铜箔新材料特色产业
园用地规模，集约节约用地，将特色产业园建设用地纳入国民经
济与社会发展总体规划国土空间总体规划，并组织开展规划环
境影响评价。
加快基础设施建设，优化软硬件环境 。
通过实施雁白公路升级改造主入口建设三线入地景
观提升路面和管线修复园区场地平整等基础工程，积极创新
投入模式和开发机制，加快推进支撑园区发展的综合交通能源


通信给排水标准厂房等基础配套设施建设，持续完善提升园
区生产生活服务平台建设，不断完善金融服务信息服务政策
服务人才服务等配套性平台建设，不断增强园区的产业承载能
力。成立园区投资促进与企业服务中心，做好入园企业服务。
加快园区项目建设，加大招商力度 。
以项目两字为核心和重点，调动协调一切积极因素和力
量为项目服务，推进项目进度，为每个重大项目量身制定任务倒
排，精准把握审批节点紧盯死跟，确保产业项目快速落地开工
快速投产。同时，聚焦铜箔主导产业，按照铜箔产业链技术图，
靶向攻坚精准发力招引项目，推动正威集团铜箔项目等重大招
商项目落地，持续建链延链补链，推动产业集聚集群发展。
二梅江区新一代电子信息产 业电子电路制造特色产
业园 。
广东梅州经济开发区立足打造高端印制电路板产业基地的定
位，进一步推动园区传统产业的升级，提高现有园区土地利用率
和亩产规模制定园区企业项目准入标准，加快推进博敏电
子五株电路及威华集团等重点项目建设加强精准招商和产业
招商力度，补齐补强园区电子信息产业链，推动园区高端印制
电路板智能电子器件产成品应用创新的产业体系构建。
七注重研发创新
着力提升自主创新能力，强化企业的创新主体地位。突破一
批重点领域关键共性技术，搭建铜箔高端印制电路板产业创新
公共服务平台。积极推 进产学研合作，促进科技成果转化加大


知识产权保护力度，形成富有活力的创新体系和创新环境，打造
以企业创新为主体行业联合攻关创新发展产业园深度合作的
创新体系。
一强化企业创新能力，推动高端化发展 。
加强创新主体培育，增强创新能力 。
顺应 5G新能源汽车等下游新兴产业发展需求，围绕产业链
发展方向，充分利用嘉元科技国家企业技术中心上海交通大学
广东超华科技电子材料联合研究中心广东省高密度互联
HDI印制电路板工程技术研究开发中心和电子薄膜与集成器
件国家重点实验室梅州研究开发中心等研发机构，通过自主研 发
产学研结合先进技术引进和消化吸收再创新等方式，重点支持
头部企业在相关产品细分领域取得领先技术优势，提升龙头创新
能力。加强中小创新主体培育，重点打造一批具有创新引领作用
的铜箔印制电路板行业领域单项冠军和专精特新企业。
探索省级重大技术装备首台套保险补偿政策，实施高新技术企业
树标提质行动。
增强产品研发能力，发展高端产品 。
支持企业在高频高速电路用铜箔动力电池用极薄锂电铜箔
高抗拉特种锂电铜箔挠性电路板用铜箔等高端前沿产品研发生
产，鼓励企业探索引进或研发无低镍铬添加剂的表面处理
技术推 进发展高熔点高耐热板材高频无卤无锑的阻燃型
覆铜板，开发新型金属基板陶瓷基板复合基板，加快薄型电
子玻纤布产业化，推进覆铜板产品升级着力突破高频高速铜箔


及基板材料关键工艺技术高阶超过三阶高层超过 10层
HDI Anylayer HDI以及 SLP等高端印制电路板关键技术，大力
发展液晶聚合物 LCP基材柔性线路板刚挠结合 PCB板高
密度互连板特种 PCB等高端 PCB产品。
强化骨干企业技术储备能力，发展前沿技术 。
支持嘉元科技追随高端锂电铜箔发展方向，在极薄 ( 6 m)
锂电铜箔与高抗拉强度 ( 400N/mm2)特殊用途锂电铜箔极薄 (
6 m)锂电铜箔技术上实现突破，巩固动力电池铜箔行业领先地
位支持超华科技在高性能超低轮廓电子铜箔威利邦电子在电
子电路用多层线路板双面 RTF 低轮廓铜箔与锂电池用超薄双面
光高抗拉性能铜箔等前沿铜箔技术研发上取得突破，形成国内高
端电子铜箔领先技术优势，提高高端电子铜箔产品进口替代能力
支持龙宇电子在高多层线路板用无卤素无锑阻燃型覆铜板
low-loss， very low-loss 高速覆铜板高多层埋盲孔压合板等关
键技术上取得突破，实现领先优势支持博敏电子在汽车电 子用
高可靠性印制电路板关键技术高速光模块用印制电路板关键技
术高性能服务器用印制电路板关键技术和志浩电子在高多层
HDI FPC电路板在相关高端印制电路板领域增创技术领先优势，
强化龙头企业的创新能力和技术储备能力。
二建设公共技术服务平台，提升技术研发能力 。
鼓励我市铜箔生产企业形成合力，与科研院校等机构企业共
同创建广东高性能电解铜箔创新研发中心，争取组建国家制造业
创新中心国家工程中心检测平台等产业技术创新平台。鼓励


创新平台法人化运营，加大资金投入力度，推动企业高校科
研院所基金公司等多方参与 ，以资金技术或成果土地等多
种要素投入的多元化投入机制，确保创新平台的平稳运行。
完善中小企业公共服务体系，促进公共技术服务平台建立健
全科技资源开放共享机制，积极引入具有自身核心技术和具有
资源差异性互补性的成员参与平台发展，开展上下游产业对接，
支持中小制造业企业通过上下游配套分工协作等方式进入骨干
企业生产体系，促进产业配套协作融合发展，形成大中小企业
协同创新发展的局面。鼓励引进来和走出去，加强与国
内外顶尖行业科研机构在深层次合作，提升技术研发能力。
三加强产学研深度融合，推动科技成果 转化 。
深入推进与南开大学华南理工大学厦门大学江西理工
大学武汉材料保护研究所上海交大嘉应学院等科研机构和
院校的战略合作，积极推动成立协同创新研究院新型研发机构。
鼓励企业联合高校和科研院所共建有产学研特色的工程技术研究
中心重点实验室企业技术中心工程实验室工程研究中心
等研发平台。鼓励广东院士联合会广东科学院等科研院所牵头
或参与我市重大科技创新平台公共科技服务平台行业专业科
技创新平台建设，加强广东院士团队创新创业梅州驿站建设，
建立产学研软连接，实现借脑创新发展。
四加 大知识产权保护，建立良好创新环境 。
指导企业开展专利挖掘，构建核心技术专利池，在铜箔高


端印制电路板产业集聚区开展知识产权试点园区建设，针对园区
企业进行高价值专利布局，支持企业申报国家知识产权优势企业
示范企业，设立知识产权奖励补贴专项资金，提升企业知识产
权保护意识和自主创新能力。加大知识产权保护力度，支持知识
产权中介服务机构等积极开展多层次精准化的知识产权培训，
提高企业知识产权自我创新能力和保护意识。
八加强环境保护和安全生产
一守好环保底线推动产业绿色发展 。
要守好环保底线，市县相关职能部门 严格执法，切实加强废
水废气废渣等污染物排放日常监管，明确环境质量底线，
落实三增一保措施，即工程减排增容量，结构调整增容量，
强化监管增容量，保障产业发展与环保协调推进。落实减排项目，
以工程减排扩大环境容量，确保园区污水处理设施出水达到国家
和地方标准中的对铜箔印制电路板产业中的污染物特别排放限
值的相关规定，从源头减少污染物排放总量。开展铜箔印制电
路板产业排放企业全面调查，对未纳入环境统计范围前期环境
影响评价文件不齐全的企业进行全面梳理和排查，建立企业全口
径管理清单。对企业排放三废等各类污染 物纳入排污许可制
度统筹监管，逐步对污染源实施排污许可一证式管理。对企
业制定分类分档环境容量差别化分配机制，鼓励先进产能，倒逼
落后产能淘汰，为重大优质项目建设腾出环境容量。
坚持绿色发展理念，开展环保提质升级，加强园区集中污水
处理设施建设，对经过企业排污处理设施处理的合格污水二次园


区集中处理，确保污水排放合标合规合法，打造园区环保双重屏
障。积极引入金属废料加工处理企业污水处理企业环保管理
与工程设计施工服务企业等环保企业入园，提升整个园区的环保
服务能力。加强对环保事件危险源的监测监控并实施监督管理 ，
建 立健全突发环境事件应急预案机制，提高环境事件防范和处理
能力 ， 防范和化解各种环保事件风险。
二持续推进节能降耗，着力提升清洁生产水平 。
严格落实企业主体责任，鼓励企业加大节能环保设施投入，
对每一个生产环节落实环保措施。鼓励企业持续改进生产工艺，
采用国际国内先进的生产设备，提高生产自动化水平，大力推
进循环经济和清洁生产，全面推行绿色清洁生产，建立促进清洁
生产的激励机制，降低资源消耗水平和污染物排放强度，鼓励企
业生产能耗行业领先高附加值的铜箔产品加强质量控制和质
量管理，减少废品率加强生产设备的维修管理 ，采取有效的节
水措施执行更严废水排放标准建立健全车间废气废水收集处
理装置，选取合理合适的废气废水处理处置方式，加强废气废水
处理设施的日常运营监管力度，确保其正常运行，确保各污染物
稳定达标排放，坚决杜绝跑冒滴漏现象发生提高固体废物循环
综合利用率，提升清洁生产水平。减少污水产生量和污染物排放
量，实现行业污染防治从末端治理向源头预防转变，促进节能
降耗减污增效。
推进绿色制造体系建设，强化全产业链和产品全生命周期绿
色发展理念，开展绿色产品设计绿色供应链绿色产品绿色


工厂绿色园区等工程建设，建设一批 绿色制造试点示范项目，
建设一批高水平的绿色工厂绿色园区及绿色供应链系统。
三梅县特色产业园打造绿色园区 。
根据园区环境承载力生态保护红线环境质量底线资源
利用上线等条件，制定新建项目的环境准入负面清单，加强项
目环评与规划环评联动，严把项目环评审批关，加强对建设项目
的事中事后监管，严格依法查处和纠正建设项目违法违规行为。
切实转变发展理念，不得将降低环境准入门槛作为园区招商引资
的优惠条件，不得引进高耗能高污染高排放的三高企业。
入园建设项目和企业必须严格落实环评限批。
在梅县特色产业园建设适 宜规模的集中污水处理厂，按照清
污分流雨污分流分质处理循环用水原则，加强水污染防
治加强对废气尤其是有毒及恶臭气体的收集和处理，严格控制
挥发性有机物 VOCs有毒及恶臭气体的排放，督促企业根据
自身废气污染物产生情况选择适用的废气污染防治技术加快园
区固体废物堆场建设，使园区危险废物有效贮存处置和拉运
加强土壤污染防治，从污染物的产生入渗扩散应急响应的
全阶段进行控制，制定土壤环境跟踪监测措施，制定跟踪监测计
划，建立完善的跟踪监测制度，以便及时发现并有效控制鼓励
企业选择采用低噪声设备基础 减振建设隔声建筑或种植高大
乔木绿化带等降噪措施，以减少对周边环境敏感目标的影响。
四加强梅州经济开发区环境综合整治，打造生态园区 。
严格落实广东梅州经济开发区环境综合整治方案，对梅州


经济开发区内有废水废气危险废物产生的工业企业，特别是
线路板企业，履行环境保护法律法规技术标准等情况进行全
面摸底排查。按照打击违法规划引领优化整合提质增效
的工作思路，选好培强主导产业，完善手续和基础设施，减少污
染物排放，合理分配有限的环境资源，力争在 2021年 3月华禹污
水处理厂中水设施启用后解决梅州经 济开发区的环境容量瓶颈
问题，促进企业特别是线路板企业进入高质量良性发展，确保梅
州经济开发区下游梅江西阳电站国控断面的水质稳定达标，解决
大气污染引发周边居民投诉问题。
查处企业违法违规行为，重点对企业超范围经营未批先建
未验先投排污许可证执行情况进行检查，对超范围经营无环
评手续手续未完善或与批建不符未验先投超标或超许可排
放污染物恶臭扰民未备案或未获得同意备案在产的企业，
依法予以责令限期整改，到期无法整改的责令搬迁或关停。合理
分配企业污染物排放总量，进一步提高线路板企业的清洁生产水
平，减 少污染物排放量，以企业万元产值排水量为衡量指标，重
新分配企业废水允许排放量。调整梅州经济开发区规划，高起点
对梅州经济开发区重新定位高标准开发建设严要求监督管理，
同步开展规划环评，优化产业定位和布局，优化污水处理方式，
使开发区软硬实力得到提升，实现可持续发展。加快企业上大
压小，根据梅州经济开发区线路板企业的分布规模以及企业的
意愿，采取分片区大并小的方式，推动梅州经济开发区内线路
板企业进行整合，结合能耗环保等技术标准，逐步淘汰落后产


能。推动梅州经济开发区污水处理厂提标改造和中水回用系统建
设，确保开 发区的外排废水量控制在开发区规划环评的许可之内。
按照清污分流雨污分流分质处理循环用水原则，
加强废水处理设施建设，实施生活污水跟工业废水分开处理，强
化生产废水深度处理和回用加强噪声源头控制，鼓励企业在采
购工艺先进噪声小的机械设备，同时对高噪音设备采取降噪措
施，从传播途径控制噪声的传播加强土壤污染防治，从污染物
的产生入渗扩散应急响应的全阶段进行控制。
五加强安全生产工作，落实安全生产责任 。
各地要切实履行属地监管职责相关部门要按照安全生产职
责分工要求切实履行行业监管职责，从本地区 本行业本部门
实际出发，全面落实安全生产责任制，完善安全监管机制，严格
落实全链条安全监管，强化对铜箔电路板行业源头管控全面
落实企业安全生产主体责任，建立健全企业安全生产制度，把安
全生产工作任务细化到人，把责任落实到人，要强化对危险化学
品重大危险源和存在重大安全风险的生产区域岗位实行重点
管控，切实加强用电安全消防安全等安全管理，全面筑牢安全
生产防线。
九强化政策支持
一加大政策支持力度 。
用足用好原中央苏区振兴发展政策，贯彻落实广东省人民
政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群 的
意见梅州市实施五年实体经济大振兴战略加快构建 5311绿


色产业体系实施方案 2019 2023年等文件精神和要求，全面
系统梳理现有财政专项资金，统筹各项政策措施，通过资金奖补
贷款贴息引入产业基金等方式对铜箔高端印制电路板等重点
领域的新技术研发及产业化优秀平台建设等给予扶持，对引进
标志性重大项目以一事一议方式予以支持引导铜箔印制
电路板产业转型升级和集群发展，对接广东省培育战略性产业集
群发展和特色产业园区建设的要求，推进铜箔印制电路板产业
技术创新与产品创新。建立完善铜箔高端印制电 路板产业集群
五个一工作体系，按照一张龙头骨干和隐形冠军企业清单
一份重点项目清单一套创新体系一个政策工具包一家战略
咨询支撑机构，做到一集群一套方案，动态调整。
二强化资源要素支撑 。
优先将集群建设重大项目推荐纳入省重点项目，土地指标
环境容量和能耗指标等优先保障符合高质量发展要求的重大项
目。探索建立新进工业项目准入绩效综合评价机制。加大新增建
设用地指标能耗指标统筹力度，积极争取用林用地和能耗指
标，大力实施拆旧复垦和垦造水田，盘活存量建设用地，加强土
地储备，优先保障重大项目需求。落实 征地拆迁主体责任，保障
重大项目顺利建设。加强财政预算与规划实施的衔接协调，优化
财政支出结构和政府投资结构，积极争取中央和省各类项目资金，
保障重大项目的资金需求。优先保障重大项目环境容量。
积极争取政策支持加大企业用电补贴力度，放宽用电补贴单
价灵活安排用电补贴，切实降低企业用电成本。支持集群中符


合条件的先进制造业企业境内外上市挂牌，多渠道扩大直接融
资。加强与金融机构对接，积极运用企业债券基础设施公募基
金等融资工具，撬动更多金融资本和社会资本投向重点项目，创
新金融支持方式和产品，切实提升金融服务集群建设能 力，积极
运用中小微企业信贷风险补偿金，为符合条件的企业提供增信贷
款服务。
三建立人才队伍支撑 。
认真落实梅州市人才新政 20条，大力引进创新创业团队
行业领军人才急需紧缺人才等。鼓励国内外著名专家团队来梅
州创新创业，对引进铜箔印制电路板产业优秀人才国内高层
次创业人才海外高层次人才等高层次人才，给予安置费科研
经费生活补贴和创新团队创业启动资金等支持。鼓励龙头企业
建设院士工作站和博士后科研工作站，并给与奖励资金。积极完
善软硬环境，着力解决产业人才住房子女就读等问题，留住人
才和增强人才的归属感 。健全铜箔高端印制电路板产业多层次
多类别的人才培育机制，鼓励嘉应学院等院校开设与铜箔电路
板等相关的专业课程，大力培育铜箔印制电路板专业人才。依
托重点高校研究机构等创新载体，推动铜箔高端印制电路板
行业等领域高端人才及团队的引进和聚集。推动职业院校与企业
合作，开展铜箔印制电路板产业生产加工技能专题培训。鼓励
骨干企业与高等院校职业院校开展协同育人，着力培养造就一
批高素质创新型复合型的人才。


四深化产业集群内外合作 。
利用毗邻粤港澳大湾区的区位优势及依托广东省对外开放水
平高的基础，深化对外交 流合作，重视发挥行业协会作用，积极
邀请中国电子材料协会电子铜箔分会省电子信息行业协会等行
业协会到我市召开年会考察调研举办活动，扩大梅州铜箔产
业在全国的影响力。支持铜箔生产企业入驻梅州综合保税区，鼓
励企业在综保区开展原材料进口大宗商品期货交割等业务。支
持国内外知名大学研发机构跨国公司在梅州设立区域性研发
中心开展学术交流等活动，支持我市铜箔印制电板路龙头企
业开展境外经贸合作区建设。推动企业强强联手，开展深度合作，
鼓励和引导企业间联合组建产业联盟或研发联盟等新型合作模
式，培育若干链主企业和产业生态 主导型企业，支持中小制造业
企业通过上下游配套分工协作等方式进入骨干企业生产体系，
强化产业链整合和供应链管理，整合上下游资源，延长产业链条，
引导企业加大本地配套力度，实现产业优势向集群优势转变，打
造梅州铜箔高端印制电路板产业以市内循环为主体，融入国内
国际大循环，以国际大循环促进市内循环的发展格局。



附件 1
梅州市铜箔高端电路板产业集群重点项目情况表
序
号
项目
类型项目名称牵头单位项目主要内容
建设
阶段
计划
总投资
亿元
实施
时间
1
园区
载体
建设
梅县区白渡电子
信息产业基地梅县 区
用地面积约 612 亩，首期 212亩，规划建设产 6.5 万吨高精度
电子铜箔项目，二期规划建设 2,000 万张高频高速覆铜板项
目。建设内容包括三通一平工程厂房及配套生产线，
开展项目招商。
新开工30 2021- 2025年
2 规划建设铜箔特色产业园梅县区在雁洋镇松口镇交界处规划建设特色产业园，规划发展铜箔 产业，打造省级铜箔产业特色园区。拟建22.93 2021- 2025年
3
广东梅州经济开
发区智慧园区建
设项目
广东梅州经
济开发区
建设园区综合指挥监控中心大数据分析中心和综合管控
公共产服基础应用等平台，整合智慧协作智慧招商项
目管理产业分析智慧办公智慧地图智慧物管智慧
设施智慧党建智慧生态智慧服务含产业协作创新中
心社区服务增值服务金融服务等等业务体系。
拟建0.62 2021- 2025年
4
研发
创新
平台
广东高性能电解
铜箔创新研发中
心
市工业和信
息化局
支持铜箔生产企业参与组建广东省制造业创新中心，即建设
广东高性能电解铜箔创新研发中心。做好广东省制造业
创新中心的培育建设管理与考核评估等，统筹协调广东
省制造业创新中心建设相关工作。
拟建0.4 2020- 2022年
5 国家级铜箔制造业创新中心市工业和信息化局支持铜箔生产企业组建国家制造业创新中心拟建1 2023- 2025年
6 成立研究院新型研发机构市科学技术局支持铜箔生产企业组建研究院新型研发机构拟建1 2021- 2025年
7
产业
发展
项目
正威集团铜箔项
目
正威国际集
团新建年产 20 万吨高精度电子铜箔项目签约140
2021-
2025年


序
号
项目
类型项目名称牵头单位项目主要内容
建设
阶段
计划
总投资
亿元
实施
时间
8
产业
发展
项目
超华科技铜箔项
目
广东超华科
技股份有限
公司
计划建设产 50,000 吨高精度电子 铜箔项目签约35 2021- 2025年
9 嘉元科技铜箔项目
广东嘉元科
技股份有限
公司
计划建设产 50,000 吨高精度电子铜箔项目签约35 2021- 2025年
10
正威梅州电子信
息新材料科技城
项目
正威国际集
团
正威梅州电子信息新材料科技城项目一期拟建设 25 万吨铜
精深加工项目，具体包括低氧光亮铜杆低氧光亮铜线高
铁架空导线精密铜线含半导体封装键合丝等系列项目。
签约35 2021- 2025年
11 威华集团铜箔项目广东威华集团有限公司计划建设产 2万吨高精度电子铜箔 项目 1000 万张高端覆铜板 100 万平方米高端线路板签约28 2021- 2025年
12 智能家电核心部件合作项目
广东嘉元科
技股份有限
公司
广东嘉元科技股份有限公司广东津晶电器有限公司合作建
设智能家电核心部件项目。签约5
2021-
2025年
13
梅县区嘉元科技
新能源动力电池
用高性能铜箔技
术改造项目
广东嘉元科
技股份有限
公司
在白渡沙坪工业园新上投资 3 万吨 /新能源动力电池用高性
能铜箔技术改造项目
拟开工
1.5 万吨
在建 1.5
万吨
25 2021- 2024 年
14 梅县区超华科技铜箔项目
广东超华科
技股份有限
公司
新建年产 2万吨高精度超薄锂电铜箔项目拟开工15 2021- 2025年
15
梅州市互联网产
业园项目国威
电子
国威电子有
限公司新建建筑面积约 6 万平方米的综合楼拟开工2.58
2021-
2022年


序
号
项目
类型项目名称牵头单位项目主要内容
建设
阶段
计划
总投资
亿元
实施
时间
16
产业
发展
项目
铜箔表面处理系
统及相关信息化
和智能化系统升
级改造项目
广东嘉元科
技股份有限
公司
本项目通过生产工艺产线仓储及其他系统进行技术升级
改造，主要完成对现有产线用铜箔表面处理系统技术升级和
产品仓储管理运行系统的智能化改造新增 DCS 集散控制
系 统能源管理监测系统安防考勤智能管理系统等信息化
智能化系统。
拟开工1.94 2020.11-2023.4
17
高端电路板产业
集群数字化转型
项目
中国联合网
络通信有限
公司梅州市
分公司广州
裕申电子科
技有限公司
通过线上平台提供产能共享人才共享节能提产等服
务积极推广 5G 应用，为集群企业提供生产溯源，质量管
理等特色应用探索建设共享加工中心，为集群企业提供先
进加工技术服务。
拟开工0.39 2021- 2025年
18
年产 600 万张高
端芯板技术升级
改造项目
梅州超华电
子绝缘材料
有限 公司
建设主体厂房及配套用房，总用地面积 ***** 平方米，购置
调胶上胶层压成型等生产设备，建成后可实现年产高端
芯板 600万张的生产规模
拟开工3.76 2021- 2023年
19
梅江区博敏电子
新一代电子信息
产业投资扩建项
目
博敏电子股
份有限公司
项目计划总投资 30 亿元，占地面积约 258 亩，项目建设起
止年限为 2020 年至 2025 年，计划分三期投资建设，设计总
规模为年产 360万平米线路板，主要包括高多层板超高多
层板 HDI板软板软硬结合板，高频高速板高导热板
高功率板高电压强电流板等。产 品应用领域涵盖区块链
云计算 5G 通讯及其场景应用汽车电子医疗电子消
费电子工控安防等。
续建30 2020- 2025年
20
梅州五株电路板
有限公司整体搬
迁项目
梅州市志浩
电子科技有
限公司
新建厂区，将梅州五株电路板有限公司整体搬迁。研发生产
销售双面多层柔性线路板高频电路板及新型电
子原器件。
续建30 2020- 2025年


序
号
项目
类型项目名称牵头单位项目主要内容
建设
阶段
计划
总投资
亿元
实施
时间
21
产业
发展
项目
梅州高新区广州
轻工智能家电产
业集群项目
广东三角牌
电器股份有
限公司
建筑面积 40.8 万平方米，建设行政中心工程技术与评价测
试中心， 员工活动中心等，购置液压拉伸机冲床抛光机
等生产设备。
续建18 2018- 2022年
22
梅江区年产 120万
平方米印刷电路
板含 FPC建设
项目泰华
梅州泰华电
路板有限公
司
占地面积 11.75 亩，总建筑面积 ***** 平方米，扩建一栋厂房
及配套设施购置三套生产设备续建6.51
2020-
2022年
23
梅州高新区玻纤
布及射频高频材
料生产项目
广东龙宇复
合新型材料
有限公司
新建玻纤布射频高频车间综合办公楼员工宿舍等建筑
物面积约 ****** 平方米，购置喷气织机表面处理机组 叠
合回流生产线等主要设备约 400 台套。
续建5 2017- 2021年
24
高端印制电路板
生产技术改造项
目
博敏电子股
份有限公司
在现有生产设备工艺的基础上，通过引进 VCP 填孔线
激光钻孔机外层线路 LDI机等先进设备 163 台套，研
发背钻技术精准层间对位技术等一系列新技术，对生产高
端印制电路板的生产线进行改造，改进工艺提升自动化水
平，增加产品附加值。
续建3.61 2020- 2022年
25
应用于通讯新
能源类高密度印
制研发与产业化
项目二期
梅州市奔创
电子有限公
司
应用于通讯 新能源类高密度印制板研发与产业化项目，项
目在符合环境保护要求的前提下旨在通过更新及增加部分
先进设备如层压设备激光钻孔机等先进设备，优化产品生
产和流转流程，提升自动化生产程度和生产效率，实现通讯
以及新能源类高密度印制板的生产。
续建0.55 2020- 2022年
26
扩建 8000万安时
锂离子电池生产
制造项目
梅州市博富
能科技有限
公司
8000万安时锂离子电池生产制造项目续建0.5 2020- 2021年


序
号
项目
类型项目名称牵头单位项目主要内容
建设
阶段
计划
总投资
亿元
实施
时间
27
产业
发展
项目
应用于通讯类高
密度印制板技术
改造项目
梅州市奔创
电子有限公
司
应用 于通讯新能源类高密度印制板研发与产业化项目，项
目在符合环境保护要求的前提下旨在通过更新及增加部分
先进设备如层压设备激光钻孔机等先进设备，优化产品生
产和流转流程，提升自动化生产程度和生产效率，实现通讯
以及新能源类高密度印制板的生产。
续建0.41 2020- 2021年
28
提升高精密电路
板生产工艺设备
更新技术改造项
目
梅州市志浩
电子科技有
限公司
在符合环保与安全生产的前提下，通过引进一批自动化高
精密生产设备，对原有印制电路板的生产线进行改造，提升
产品工艺优化流转流程，提升自动化生产程度和生产 效率。
续建0.27 2020- 2021年
29
高端电子 5G 设
备更新及信息化
改造，自动化生
产线改造项目
梅州鼎泰电
路板有限公
司
项目主要对 5G 电子产品制造的设备进行更新及信息化改
造，购置 LDI激光直接成像设备自动化生产线等高端自动
化节能生产线，对生产及工艺进行技术改造，进一步提高生
产效率，提升产品品质，有效降低人工成本和能耗，项目建
成后可大大提高人工效率，调整公司产品结构，提高产品的
附加值。
续建0.18 2020- 2021年
30
应用于 5G 通信
领域线路板制造
的设备更新
梅州市志浩
电子 科技有
限公司
通过引进高精度低能耗的先进自动化生产设备一批，对公司
现有生产设备进行更新。通过项目的实施达到生产 5G 通信领
域线路板制造工艺水平。
续建0.18 2019- 2021年
31
精密多层电路板
车间配套技术改
造工程
梅州市格兰
沃电子有限
公司
本项目为高精密度电路板车间配套设备扩建项目，固定资产
投资约 1200 万元，包括二次铜电镀线奥宝 LDI 激光直线
成像系统四线测试机阻抗测试机 DES 线活全大压机
水平沉铜线自动印丝机连线喷砂磨板机火山灰磨板机
自动对位曝光机静电喷涂线，设备新购 后将可以生产高精
密度的多层电路板，能有效提高产能，提升产品档次。
续建0.15 2020.03-2020.12


序
号
项目
类型项目名称牵头单位项目主要内容
建设
阶段
计划
总投资
亿元
实施
时间
32
产业
发展
项目
锂离子电池扩产
增效技术改造项
目
梅州市博富
能科技有限
公司
项目改造厂房 1000 平方米，新增锂电池生产线 1条，购进一
批涂布机注液机全自动卷绕机自动化设备及相关配备供
电环保消防设施，项目达产年度新增锂电池 2000 万安
时。
续建0.14 2020- 2021年
33
高密度通讯类印
制板制造技术改
造项目
梅州科捷电
路有限公司
利用原有厂房设施，通过优化生产流程，新增和 替换部分生
产设备，实现生产自动化程度工效生产技术能力的提升。续建0.1
2020-
2022年
34
PCB 智能制造
5G工业互联网
应用标杆项目
博敏电子股
份有限公司
建设智能制造工厂。以工业互联网应用建设为基础，通
过 5G物联网等技术，对生产过程中的人机料法
环等生产数据进行实时采集应用与控制，实现制造过程协
同化精益化智能化。
续建0.07 2019- 2021年
35 超薄多层板工艺技术改造项目
兴宁市精维
进电子有限
公司
该项目通过生产车间装修，购置先进的数控钻床高精 度铣
床 AOI 扫描检测设备智能自动对位曝光机 PHT 孔化
线等设备，对生产作业区进行优化改造。项目建成后，可年
增加生产线路板 ***** 。预测新增销售收入 2000 万元，新
增利润 100 万元，新增税金 50 万元。
续建0.05 2020.7- 2022.7
备注：铜箔 -高端电路板产业集群目前共有 35个项目，计划总投资 478.34 亿元。其中：园区载体建设项目 3 个，计
划总投资 53.55 亿元研发创新平台项目 3 个，计划总投资 2.4 亿元产业发展项目 29 个，计划总投资 422.39
亿元。
本项目清单实行动态管理，根 据实际情况及时调整 。


附件 2
主要骨干企业名单
序
号企业名称
所在
辖区
2019年
产值
亿元
2019年
税收
万元
主要
产品
上市
代码
1 广东嘉元科技股份有限公司梅县区15.19 ***** 铜箔******
2 广东超华科技股份有限公司梅县区4.08 780
铜箔覆铜
板印制电
路板
******
3 梅州市威利邦电子科技有限公司梅江区6.09 1720 铜箔覆铜板/
4 博敏电子股份有限公司梅江区16.2 6350 印制电路板******
5 梅 州市志浩电子科技有限公司梅江区9.7 4324 印制电路板/
6 龙宇电子梅州有限公司梅江区3.78 1990 印制电路板/
7 梅州鼎泰电路板有限公司梅江区3.03 949 印制电路板/
8 梅州市奔创电子有限公司梅江区2.27 499 印制电路板/
9 梅州市兴成线路板有限公司梅江区1.75 624 印制电路板/
10 梅州华盛电路板有限公司梅江区1.58 710 印制电路板/
11 梅州科捷电路有限公司梅江区1.36 452 印制电路板/
12 梅州市格兰沃电子有限公司梅江区1.02 443 印制电路板/
13 广东鸿泰电子股份有限公司梅江区1 390 印制电路板/








附件 3
国内铜箔电路板相关专业领域部分龙头企业
附件 3-*****年中国电子铜箔专业十强企业名单
排名企业名称
1 建滔铜箔集团有限公司
2 南亚电子材料昆山有限公司
3 安徽铜冠铜箔有限公司
4 灵宝华鑫铜箔有限责任公司
5 诺德投资股份有限公司
6 长春化工 (江苏 )有限公司
7 山东金宝电子股份有限公司
8 广东嘉元科技股 份有限公司
9 江西省江铜耶兹铜箔有限公司
10 苏州福田金属有限公司

附件 3-*****年中国覆铜板专业十强企业名单
排名企业名称
1 建滔积层板控股有限公司
2 广东生益科技股份有限公司
3 金安国际科技股份有限公司
4 苏州生益科技股份有限公司
5 台光电子材料昆山有限公司
6 联茂无锡电子科技有限公司
7 南亚电子材料惠州有限公司
8 陕西生益科技有限公司
9 南亚新材料科技股份有限公司
10 浙江华正新材料股份有限公司


附件 3-*****年中国综 合 PCB二十强企业名单
排名企业名称
1 鹏鼎控股 (深圳 )股份有限公司
2 苏州东山精密制造股份有限公司
3 健鼎科技股份有限公司
4 深南电路股份有限公司
5 华通电脑股份有限公司
6 建滔集团有限公司
7 珠海紫翔电子科技有限公司
8 欣兴电子股份有限公司
9 沪士电子股份有限公司
10 奥特斯 (中国 )有限公司
11 深圳市景旺电子股份有限公司
12 瀚宇博德科技 (江阴 )有限公司
13 志超科技股份有限公司
14 胜宏科技 (惠州 )股份有限公司
15 深圳市兴森快捷电路科技 股份有限公司
16 名幸电子有限公司
17 台郡科技股份有限公司
18 崇达技术股份有限公司
19 定颖电子 (昆山 )有限公司
20 生益电子股份有限公司





附件 3-*****年中国锂电池负极材料专业十强企业名单
排名企业名称
1 贝特瑞新材料集团股份有限公司
2 江西紫宸科技有限公司
3 杉杉科技有限公司
4 石家庄尚太科技有限公司
5 湖南中科星城石墨有限公司
6 广东凯金新能源科技股份有限公司
7 深圳市翔丰华科技股份有限公司
8 江西正拓新能源科技股份有限公司
9 洛阳月星新能源科技有限公司
10 深圳市斯诺实业发展有限公司

附件 3-*****年中国电子材料行业二十强企业名单
排名企业名称
1 隆基绿能科技股份有限公司
2 建滔积层板控股有限公司
3 天津中坏半导体股份有限公司
4 广东生益科技股份有限公司
5 横店集团东磁有限公司
6 新特能源股份有限公司
7 中天科技精密材料有限公司
8 浙江水晶光电科技股份有限公司
9 湖北鼎龙控股股份有限公司
10 南亚电子材料昆山有限公司
11 安徽铜冠铜箔有限公司
12 台光电子材料昆山有限公司
13 灵宝 华鑫铜箔有限责任公司
14 新疆大全新能源股份有限公司
15 山东金宝电子股份有限公司
16 亚洲硅业青海有限公司
17 联茂无锡电子科技有限公司
18 四川永祥股份有限公司
19 广东风华高新科技股份有限公司
20 深圳莱宝高科技股份有限公司


附件 3-*****年中国电子信息竞争力二十强企业名单
排名企业名称
1 华为技术有限公司
2 联 想集团
3 海尔集团公司
4 小米集团
5 TCL集团
6 四川长虹电子控股集团有限公司
7 比亚迪股份有限公司
8 海信集团有限公司
9 京东方科技集团股份有限公司
10 天能控股集团有限公司
11 中国普天信息产业集团有限公司
12 浪潮集团有限公司
13 中兴通讯股份有限公司
14 超威集团
15 亨通集团
16 紫光集团有限公司
17 杭州海康威视数字技术股份有限公司
18 宁波均胜电子股份有限公司
19 中天科技集团有限公司
20 中国信息通信科技集团有限公 司





附件 2-*****年中国动力电池十强企业名单
排名企业名称
1 宁德时代新能源科技股份有限公司
2 比亚迪股份有限公司
3 国轩高科股份有限公司
4 天津力神电池股份有限公司
5 惠州亿纬锂能股份有限公司
6 中航锂电科技有限公司
7 孚能科技赣州股份有限公司
8 时代上汽动力电池有限公司
9 深圳市比克动力电池有限公司
10 欣旺达电子股份有限公司



























公开方式： 主动公开


抄送： 市委 各 单位 ，市人大常委会办公室， 市政协办公室，
市纪委办公室，梅州军分区，市法院，市检察院。

梅州市人民政府办公室秘书科 2021年 1月 18日印发

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com