COG压接装置/COG本压机/FPC压接装置国际招标公告(1)-0730-234011020063/01
COG压接装置/COG本压机/FPC压接装置国际招标公告(1)-0730-234011020063/01
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | COG压接装置/COG本压机/FPC压接装置 | 各1台 | (1)本设备主要通过施加一定温度、压力,将IC芯片与LCD面板ITO电极压接在一起,其中所有动作都由设备自动完成并且能够生产全异型产品能力。(2)LCD厚度(CF+TFT):不包含偏光片0.2mm~2.2mm,含偏光片0.4mm~2.7mm(3)IC尺寸:(6~35) 毫米(长)*(0.5~3) 毫米(宽);厚度:0.15毫米~1.0毫米。 | 0730-234*****0063/01 |
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