集成电路高密度封装扩大规模项招标公告

集成电路高密度封装扩大规模项招标公告

集成电路高密度封装扩大规模项目第三期

(国内)招标公告

开标日期:2015年7月30日

招标编号:GZ150762-JCDLGM

1.甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标:

标号

货物名称

规格型号

数量

(台/套)

标书费(元)

1

粘片机

4~6"(双头)

20

600

2

粘片机

4~6"(双头)

15

500

3

粘片机

4~6"(双头)

10

500

4

点胶机

全自动

10

300

5

点胶机

全自动

10

300

6

点胶机

全自动

15

400

7

分光测试机

2121/2835

8

300

8

分光测试机

2121/2835

12

300

9

编带机

2121/2835

5

200

10

编带机

2121/2835

9

300

11

烘箱

单门(充氮)

20

200

12

烘箱

四门

20

200

13

真空搅拌脱泡机

真空

2

200

14

测试编带一体机

SOP/SSOP/TSSOP(重力式)

20

600

15

测试编带一体机

SOP/SSOP/TSSOP(重力式)

12

500

2.凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30~11:30、下午2:30~5:30(北京时间,下同)在甘肃省招标中心项目五处或登录甘肃省招标中心电子招投标系统(网址:www.gansubidding.com)在线支付的方式购买招标文件,发售期为5天,售后不退。若邮购,须加付EMS费50元人民币,但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3.投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2015年7月30日(星期四)上午9:00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4.兹定于2015年7月30日(星期四)上午9:00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

招标代理机构:甘肃省招标中心

详细地址:甘肃省兰州市城关区飞雁街118号

邮政编码:730010

电话:****-*******

传真:****-*******151*****018

联系人:李兰军沈均

收款人:甘肃省招标中心

开户行:中国银行股份有限公司兰州市金雁支行

帐号:104006805626(必须备注虚拟账号VA00EYW)

E-mail:151*****018@163.com

甘肃省招标中心

二O一五年七月十日






联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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