半导体泵浦源冷却组件

统一信息编码：HLJGGG202*****121

专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

一 采购需要内容

1 需同时满足三路半导体泵浦源的冷却要求，每路制冷功率100kW，制冷温度可调；

2 每路流量及压力大于330L/min@5.8bar；

3 采用冰球蓄冷的工作模式，每路液槽容积大于等于500L；

4 机组采用风冷分体式，分成内外机组，室内机尺寸小于等于1900*800*1630mm，室外机尺寸小于等于950*400*1250mm；

5 系统温度可调，控温范围：15-25℃，控温精度：0.5℃，总蓄冷量：300kW，150s；

6. 蓄冷冰球：*****个，拱液接口：DN50，通讯协议：RS485，电源要求：AC380V,50Hz

二 相应单位资格要求

1 具有法人资格和健全组织机构，取得质量体系认证证书，能独自承担民事责任；

2 遵守国家相关的法律、法规、经营活动没有违法记录；

3 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

三 竞争性谈判文件发放时间、地点及价格

1 竞争性谈判资料发放要求：竞争性谈判要求、资料发放时间和方式与采购单位对接后经综合评估后确定（5天）；

2 竞争性谈判截止时间：2023年2月24日（公休日、节假日除外），逾期或者不符合要求的文件恕不接受。

四 对接（踏勘、答疑）时间、地点

1 本项目采用线下对接方式，联系人：陈晶，固定电话：0310-*******，手机：151*****982

2 时间：2023-2-24

3 地点：中国船舶重工集团公司第七一八研究所第一研究室 河北省邯郸市展览路17号