A3301090130505831001511萧政工出(2021)23号半导体散热新材料制造项目(2023-03-07)

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项目编号 A330*****305058*****511建设单位彗芯新材料科技(杭州)有限公司
工程类别 施工项目名称 萧政工出(2021)23号半导体散热新材料制造项目
工程地址萧山经济技术开发区桥南区块投资总额*****.0000万元
建筑层数地上:17地下:1深埋:5.70高:79.90工期635天
建筑结构框架建筑面积*****.0000平方米
最大跨度10.8000米质量要求合格
设计单位名称浙江建院建筑规划设计院初步设计批复文号2111-******-04-01-******
履约担保金额万元投标保证金额 0万元
招标组织形式自行招标招标方式直接发包
代理单位彗芯新材料科技(杭州)有限公司代理经办人翁烨栋
报建时间2023-03-07经办人 招管中心
备注信息
项目经理资格要求 建筑工程一级
承包资质要求 施工总承包企业建筑工程(新)二级

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 新材料 半导体

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