XJ023030900247半导体裸芯片

招 标 正 文
 

XJ023030900247半导体裸芯片

发布单位： 华东光电集成器件研究所
最终单位： 华东光电集成器件研究所
参与方式： 公开询价
出价方式： 一次性出价
付款方式：
保证金： 0.0 元
姓名： 张国栋
电话： 0552-*******
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 封装形式供货时间
半导体裸芯片CD4011B 电力电子元器件 250.0个 250.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片CD4013B 电力电子元器件 600.0个 600.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片CD4023B 电力电子元器件 200.0个 200.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片CD4046B 电力电子元器件 250.0个 250.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片CD4093B 电力电子元器件 200.0个 200.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片LF151 电力电子元器件 700.0个 700.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片LM118 电力电子元器件 500.0个 500.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片LM139 电力电子元器件 250.0个 250.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片DS1674 电力电子元器件 250.0个 250.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片LM161 电力电子元器件 250.0个 250.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片MC*****B 电力电子元器件 200.0个 200.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片CD4072UB 电力电子元器件 400.0个 400.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片LM556 电力电子元器件 200.0个 200.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片CD4070B 电力电子元器件 300.0个 300.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片CD4538B 电力电子元器件 250.0个 250.0个 裸芯片封装合同签订后2周
半导体裸芯片CD4516B 电力电子元器件 300.0个 300.0个 裸芯片封装合同签订后2周
报价地址：https://bs.norincogroup-ebuy.com/
,0552-

标签: 半导体 芯片

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