重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试采购公告

重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试采购公告

内容:

重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试采购公告

发布日期: 2023年3月9日

项目名称:重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试

采购方式:竞争性谈判

项目详情概况

分包号:1
分包内容预算金额数量单位简要技术要求、需要落实的政府采购政策
CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试¥198,000.001详见附件
预算金额总计:¥198,000.00元

供应商资格要求

一、具有独立承担民事责任的能力;

二、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;

三、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;

四、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;

五、参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录;

六、法律、行政法规规定的其他条件。

获取采购文件的地点、方式、期限及售价

获取文件期限:2023年3月9日 至 2023年3月15日16:00

文件购买费:¥300.00元

获取文件地点:请在重庆邮电大学采购招标平台(http://zcgl.cqupt.edu.cn/)上下载本项目竞争性谈判文件以及图纸

方式或事项:

(1)按时递交了响应文件;

(2)按时报名签到;

(3)按时缴纳竞争性谈判文件购买费。


谈判响应文件递交信息

谈判响应文件递交开始时间: 2023年3月16日09:00

谈判响应文件递交结束时间: 2023年3月16日09:30

谈判响应文件递交地点:重庆邮电大学新行政楼3009室(数字图书馆旁)

评审信息

谈判开始时间: 2023年3月16日09:30

谈判地点:重庆邮电大学新行政楼3009室(数字图书馆旁)

联系方式

采购人:重庆邮电大学

采购经办人:卢彬

采购人电话:023-********

采购人地址:重庆市南岸区崇文路2号

附件

3.16am-重庆邮电大学CY2420 STM32L152SIP芯片封装测试--竞争性谈判文件(定稿********).doc

标签: 封装 芯片

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