半导体超声扫描检查显系统招标公告
半导体超声扫描检查显系统招标公告
甘肃省招标中心受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2015-08-06在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:项目总投资760万元,其中固定资产投资413万元,购置镀层厚度测试仪、三维测量显微镜、激光开帽机、高压加速寿命试验机、高低温冲击试验箱等关键可靠性试验设备仪器,国内设备仪器共计20多台(套),建成初具规模的可靠性试验室,实现功率器件的试验、检测和分析,并形成相关的技术文件。
资金到位或资金来源落实情况:资金到位或资金来源落实情况:项目总投资760万元,其中固定资产投资413万元,已落实。
项目已具备招标条件的说明:技术文件已完善,资金已落实。
2、招标内容
招标项目编号:****-********05HW/05
招标项目名称:功率器件可靠性试验平台建设项目第1期第1次
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
5 | 半导体超声扫描检查显系统 | 1 | 本设备适用于检测塑封半导体功率器件(TO系列等封装)的内部分层、空洞及裂缝。通过超声波反射信号的强度区测出分层缺陷,准确检测器件的裂纹位置和长短尺寸、附着物、杂质颗粒、沉淀物、空洞、气泡等; |
标签: 器件
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