芯片同轴封装中试建设项目(重新招标)

芯片同轴封装中试建设项目(重新招标)

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芯片同轴封装中试建设项目重新招标
招标编号:0656-2340CB0R0001

项目所在地区:山东省
一招标条件
本芯片同轴封装中试建设项目已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为其他
资金.,招标人为青岛海信宽带多媒体技术有限公司。本项目已具备招标条件,现招标方式
为公开招标。
二项目概况和招标范围
规模:芯片同轴封装中试建设项目
范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:
(001)芯片同轴封装中试建设项目
三投标人资格要求
(001芯片同轴封装中试建设项目)的投标人资格能力要求:1投标人有丰富的设计
开发生产光器件/光组件/光模块的制造和检测仪器设备的应用经验,在国内光通讯行业内
有四个以上知名光通讯厂家的销售经历,使用情况良好。
2有完善的售后维修服务能力和备件供应体系国内具有备件保税仓库和及时提供技术
支持的能力。
本项目 不允许 联合体投标。
四招标文件的获取
获取时间:从2023年03月27日 09时00分到2023年04 月04日 16时30分
获取方式:山东省青岛市山东路70号锦绣大厦C座17层
五投标文件的递交
递交截止时间:2023年04月17日 09时00分
递交方式:山东省青岛市山东路70 号锦绣大厦C座17层,青岛市招标中心开标室纸质
文件递交
六开标时间及地点
开标时间:2023年04月17日 09时00分
开标地点:山东省青岛市山东路70号锦绣大厦C座17层,青岛市招标中心开标室
七其他
包号 名称 招标数量台/套
包1 中精度打线机 1
包6 BDH老化箱 3
包7 模块老化箱 3
包8 节能型温循箱500L 3
包9 节能型快速温变试验箱150L 3
包10 突发误码仪 1
包11 BDH测试机 3
八监督部门
本招标项目的监督部门为青岛海信宽带多媒体技术有限公司。
九联系方式
招 标 人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
地 址:.
联 系 人:.
电 话:.
电子邮件:.
招标代理机构:青岛市招标中心
地 址: 青岛市山东路70号,锦绣大厦C座17层
联 系 人: 刘茜
电 话: 0532-85812126
电子邮件: qdbid1163.com
招标人或其招标代理机构主要负责人项目负责人: 签名

招标人或其招标代理机构: 盖章

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 封装 同轴 芯片

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