轻工集团:通士达照明有限公司“高品质芯片级封装LED关键技术研发及产业化应用”项目荣获厦门市科学技术进步三等奖

轻工集团:通士达照明有限公司“高品质芯片级封装LED关键技术研发及产业化应用”项目荣获厦门市科学技术进步三等奖

近日,通士达照明有限公司联合厦门大学、厦门华联电子股份有限公司、厦门龙胜达照明电器有限公司及厦门市信达光电科技有限公司共同研发的“高品质芯片级封装LED关键技术研发及产业化应用”项目荣获厦门市科学技术三等奖。这是通士达照明公司深化“产学研用”合作机制取得的又一项新成果。

该项目突破现有芯片级封装LED所涉及的高光密度封装、光谱优化和温度检测等技术瓶颈,主要从突破高光密度封装的光效与光分布调控、构建高品质显示与照明的光谱配置、发展器件与集成模组的先进检测技术三个方面实现技术创新,形成了具有自主知识产权的高品质芯片级封装LED关键技术体系,并将其应用于高光密度芯片级封装LED、高品质窄光束角LED灯等产品中,提升了芯片级封装LED的光品质和可靠性。

此次获奖将给企业带来多方技术合作包括产学研合作的机会,为后续研发新颖性、可实用性的照明产品带来积极影响。




联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 科学技术进步

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