XJ023040600439LQFP100芯片封装要求招标公告

招 标 正 文
 

XJ023040600439LQFP100芯片封装要求招标公告


发布单位： 华东光电集成器件研究所
最终单位： 华东光电集成器件研究所
参与方式： 公开询价
出价方式： 一次性出价
付款方式：
保证金： 500.0 元
姓名： 赵志鑫
电话： 189*****779
附件：
商品名称品类采购数量最少响应量到货时间
LQFP100芯片封装要求电力电子元器件>其他*****.0只*****.0只2023年5月5日
报价地址：https://bs.norincogroup-ebuy.com/

标签: 封装 芯片

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