[BA202300254]主控成像电路PCB设计、加工与测试服务
[BA202300254]主控成像电路PCB设计、加工与测试服务
项目编号 | BA********* | 项目名称 | 主控成像电路PCB设计、加工与测试服务 |
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经办人单位 | 仪器科学与电气工程学院 | 经办人 | 张刘 |
预算金额 | ******.00人民币 | 成交金额 | ******.00 人民币 |
成交供应商 | 苏州勤宇霄智能科技有限公司 | 质保期 | 12月 |
联系地址 | 江苏省-苏州市-常熟沙家浜镇北新路12号 | 采购单位 | 吉林大学仪器科学与电气工程学院 |
付款方式 | 服务完毕验收合格后100%付款。 | ||
供应商联系手机 | 153*****601 | 服务时间 | 2023年04月20日 至 2023年05月09日 |
服务地址 | 吉林省-长春市-朝阳区西民主大街938号吉林大学朝阳校区 | ||
验收方式 | 以成交单为准,参考相关内容进行验收。验收程序以甲方职能部门规定为准。 | ||
售后服务要求 | 质量保证:保修期12个月,在保修期内,免费为用用户提供调试检测服务。 技术支持:为用户提供免费技术服务支持,此项服务不受保修期限制。 服务方式包括: (1) 服务电话: (2) 电子邮件: (3) 技术培训:根据甲方需求,安排技术培训。 质保期满后的服务内容:终身提供付费维护服务 | ||
采购材料 | 比价单.pdf |
采购品目 | 其他专业技术服务 | 名称 | 主控成像电路PCB设计、加工与测试服务 |
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单位 | 项 | 数量 | 1 |
单价 | ¥136,000.00 | 总价 | ¥136,000.00 |
范围/服务内容及要求 | 内容:根据甲方提供的基础电路图与元器件型号进行PCB电路设计与加工,并对焊接完成的电路板进行电磁和通断检测。PCB技术指标:1、PCB板层数为10层,软硬结合板,完成厚度:1.8 mm;2、TOP、BOTTOM层上的6mil走线,要求进行阻抗50Ω控制;3、TOP、BOTTOM层上的5mil走线,8mil间距的差分线,要求进行阻抗100Ω控制;4、满足工业级EMC测试国标; |
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