加热芯片批量采购竞价公告

加热芯片批量采购竞价公告


项目名称加热芯片批量采购项目编号TYLGJJCG2023-0014
项目编号TYLGJJCG2023-0014
公告发布日期2023/04/21 08:55公告截止日期2023/04/24 08:55
公告截止日期2023/04/24 08:55
采购单位太原理工大学付款条款货到验收合格后一次性支付全款
付款条款货到验收合格后一次性支付全款
联系人中标后在我参与的项目中查看联系手机中标后在我参与的项目中查看
联系手机中标后在我参与的项目中查看
是否本地化服务是否需要踏勘
是否需要踏勘
踏勘联系人 踏勘联系电话
踏勘联系电话
踏勘地点踏勘联系时间
踏勘联系时间
采购预算¥170,000.00
送货/施工/服务期限合同生效之日起10日内
送货/施工/服务地址山西省太原市迎泽西大街79号太原理工大学迎西校区西配楼


采购清单
1
采购内容是否进口计量单位采购数量售后服务
加热芯片150质保期一年。(1)售后服务方案:自双方代表在芯片验收单上签字之日起计算,保证每一片芯片都完好无损,可根据用户要求提供未安装好芯片和已安装好的芯片。保证发货的数量和质量。(2)服务响应、服务响应时间、服务响应方式:质量保证及维护期内,如果接到用户反映的质量问题,保证4小时内对甲方的服务做出响应,如不能解决问题,7日以内人员到达现场进行技术服务(节假日除外);
品牌及型号不限定品牌型号
技术参数要求技术参数1· 芯片可搭配在透射电镜中实现液体的加热实验;2· 液体视窗膜厚种类:不少于10nm, 20nm;3· 芯片电极数:两电极;4· 电极材料:可选择铂电极、钛电极、金电极等;5· 10nm芯片在电镜液体环境下分辨率≤0.2nm;6· 液体芯片间的夹层最薄约100~200 nm;7· 芯片封装采用键合内封以及环氧树脂外封双保险方式,芯片与样品杆之间密封采用面密封时,密封接触面积≥20mm2;8· 液体加热温度≥80℃;9· 温度稳定性≤0.2℃;10· 控温精度≤0.02℃;11· 漂移率≤0.5nm/min。

标签: 芯片 批量 加热

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
返回首页

收藏

登录

最近搜索

热门搜索