北京智芯微电子科技有限公司2023年第一次封装测试类项目采购事前公示
北京智芯微电子科技有限公司2023年第一次封装测试类项目采购事前公示
北京智芯微电子科技有限公司
2023年第一次封装测试类项目采购事前公示
采购批次名称 | 北京智芯微电子科技有限公司2023年第一次封装测试类项目采购 | ||
批次编号 | ZX-2023FZCS-01 | ||
采购项目及拟定的供应商 | 采购项目名称 | 物资品类 | 供应商名称 |
封装测试类采购 | 封装测试 | 天水华天科技股份有限公司 矽品科技(苏州)有限公司 甬矽电子(宁波)股份有限公司 苏州震坤科技有限公司 日月新半导体(苏州)有限公司 锐杰微科技(郑州)有限公司 华羿微电子股份有限公司 广东气派科技有限公司 江苏长电科技股份有限公司 | |
备注 | 公示期限从2023年4月27日至2023年5月4日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)并提供详尽的佐证材料,反馈至福建亿力电力科技有限责任公司(联系人:张工,联系电话:137*****274,联系邮箱:sgcc_zx@fjyldl.com) |
附:封装测试类采购专业论证意见
标签: 第一次封装测
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