北京智芯微电子科技有限公司2023年第一次封装测试类项目采购事前公示

北京智芯微电子科技有限公司2023年第一次封装测试类项目采购事前公示

北京智芯微电子科技有限公司

2023年第一次封装测试类项目采购事前公示

采购批次名称

北京智芯微电子科技有限公司2023年第一次封装测试类项目采购

批次编号

ZX-2023FZCS-01

采购项目及拟定的供应商

采购项目名称

物资品类

供应商名称

封装测试类采购

封装测试

天水华天科技股份有限公司

矽品科技(苏州)有限公司

甬矽电子(宁波)股份有限公司

苏州震坤科技有限公司

日月新半导体(苏州)有限公司

锐杰微科技(郑州)有限公司

华羿微电子股份有限公司

广东气派科技有限公司

江苏长电科技股份有限公司

备注

公示期限从2023年4月27日至2023年5月4日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)并提供详尽的佐证材料,反馈至福建亿力电力科技有限责任公司(联系人:张工,联系电话:137*****274,联系邮箱:sgcc_zx@fjyldl.com)

附:封装测试类采购专业论证意见



联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 第一次封装测

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