分谈分签+杭州瑞利声电+集成电路

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分谈分签+杭州瑞利声电+集成电路

询价公告
询价标题分谈分签+杭州瑞利声电+集成电路
场次号XJ023*****1216
询价开始时间2023-05-10 08:00:46
询价结束时间2023-05-10 17:19:18
参与方式非定向询价
出价方式多次性出价
发布单位杭州瑞利声电技术有限公司
最终用户杭州瑞利声电技术有限公司
联系人倪工
联系方式135*****553
付款方式挂账后付款
附件
备注报价方应我司合格供方，接受货到验收合格后挂帐付款（账期3个月），贴片芯片应为编带封装防止管教氧化，不接受散新件及拆机.
询价产品明细
物资编码产品名称产品标准型号规格型号可替代采购数量最少供应量到货日期运输方式到站地点制造商
集成电路企标HI-*****CDM 否10(个)1(个)空运杭州余杭区Holt Integ...

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路

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