某单位2023年第三批科研设备采购项目公开招标公告

某单位2023年第三批科研设备采购项目公开招标公告

公告概要:
公告信息:
采购项目名称某单位2023年第三批科研设备采购项目
品目

货物/专用设备/电工、电子专用生产设备/电子工业专用生产设备

采购单位某单位
行政区域北京市公告时间2023年05月16日15:48
获取招标文件时间2023年05月17日至2023年05月23日
每日上午:9:00 至 12:00下午:13:00 至 17:00(北京时间,法定节假日除外)
招标文件售价¥500
获取招标文件的地点北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922。
开标时间2023年06月06日09:30
开标地点天恒招标有限公司会议室(北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922)。
预算金额¥0.******万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人刘泳岐、李雅奇、陈洁、刘戈、杨洋
项目联系电话010-********
采购单位某单位
采购单位地址/
采购单位联系方式冯老师 010-********
代理机构名称天恒招标有限公司
代理机构地址北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922
代理机构联系方式刘泳岐、李雅奇、陈洁、刘戈、杨洋010-********
附件:
附件1招标公告.docx
附件2采购文件获取登记表.xls

项目概况

某单位2023年第三批科研设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922。获取招标文件,并于2023年06月06日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:TH2023-HRLAB-HZ15

项目名称:某单位2023年第三批科研设备采购项目

预算金额:0.******0 万元(人民币)

采购需求:

包号

标的名称

采购包预算金额

(万元)

数量

简要技术需求或服务要求

交货地点

质保期

是否接受进口产品

合同履行期限

包1

CD测试/缺陷检测系统

1030

2台

CD光学检测设备是一种在线的线宽、套刻精度、同心度测试的自动光学测量设备,主要用于器件光刻工艺、刻蚀工艺后的线宽、套刻精度、边缘尺寸的多点自动测量,具备自动传片定位、自动测量等功能。

缺陷检测设备是一种用于光片上不同尺寸的颗粒及缺陷光学检测设备,主要用于检测工艺机台在进行工艺做片过程中产生颗粒及缺陷的数量,具备自动定位检测功能。

北京,甲方指定地点

验收后1年

合同生效后10个月内

包2

干法刻蚀系统

1576

2台

干法刻蚀系统包括深硅刻蚀机和反应离子刻蚀机,主要用于硅和介质层的等离子体干法刻蚀,是半导体芯片制造前段工序中的关键设备。

北京,甲方指定地点

验收后1年

合同生效后9个月内。

包3

PECVD设备

850

1台

PECVD系统是一种半导体薄膜沉积设备,主要用于半导体芯片制备过程中的薄膜生长,包括氧化硅、氮化硅。

北京,甲方指定地点

验收后1年

合同生效后8个月内。

包4

湿法清洗腐蚀系统

3420

20台

槽式显影台是一种半导体晶圆显影设备,主要用于晶圆光刻曝光后显影场合,具备显影功能。
无机去胶清洗台是一种半导体晶圆去胶清洗设备,主要用于晶圆金属前工艺去胶场合,具备去除晶圆表面光刻胶功能。
有机去胶清洗台是一种半导体晶圆去胶清洗设备,主要用于晶圆金属后工艺去胶场合,具备去除晶圆表面光刻胶功能。
RCA清洗机是一种半导体晶圆清洗设备,主要用于晶圆表面清洗场合,具备清洗晶圆表面有机物、金属离子、颗粒的功能。
酸碱清洗机是一种半导体晶圆清洗设备,主要用于晶圆金属后工艺清洗场合,具备清洗去除晶圆表面自然氧化膜和颗粒功能。
无机超声波清洗机是一种半导体晶圆清洗设备,主要用于晶圆金属前清洗场合,具备清洗去除晶圆表面颗粒功能。
有机超声波清洗机是一种半导体晶圆清洗设备,主要用于晶圆金属后清洗场合,具备清洗去除晶圆表面颗粒功能。
介质酸碱腐蚀台是一种半导体晶圆腐蚀设备,主要用于晶圆介质层膜腐蚀场合,具备腐蚀晶圆表面SiO2/SiN功能。
硅酸碱腐蚀台是一种半导体晶圆腐蚀设备,主要用于晶圆表面硅腐蚀场合,具备腐蚀晶圆表面硅功能。
金属腐蚀台是一种半导体晶圆腐蚀设备,主要用于晶圆表面金属腐蚀场合,具备腐蚀晶圆表面金属功能。
炉管清洗机是一种半导体炉管清洗设备,主要用于炉管外表面和内表面清洗场合,具备清洗去除炉管内外表面各种附着物的功能。
石英腔清洗机是一种半导体石英腔清洗设备,主要用于石英腔内表面清洗场合,具备清洗去除石英腔内表面各种附着物的功能。
配件有机清洗机是一种半导体设备配件清洗设备,主要用于清洗涂胶显影设备配件,具备去除光刻胶的功能。
甩干机是一种半导体晶圆清洗甩干设备,主要用于干燥晶圆场合,具备冲洗、甩干和烘干晶圆功能。
表面超声清洗机是一种半导体晶圆清洗设备,主要用于晶圆后道清洗场合,具备冲洗晶圆表面颗粒功能。
边缘腐蚀清洗机是一种半导体晶圆腐蚀设备,主要用于晶圆腐蚀场合,具备晶圆边缘腐蚀功能。

北京,甲方指定地点

验收后1年

合同生效后8个月内。

包5

光刻板清洗机设备

110

1台

光刻板清洗机是一种光刻版去除沾污的清洗设备,主要用于半导体芯片在光刻工艺后,由于光刻板接触晶圆以及颗粒沾污而影响曝光工艺,通过光刻板清洗实现光刻板清洁以便继续使用,是接触式光刻工艺必要设备。

北京,甲方指定地点

验收后1年

合同生效后8个月内。

包6

晶圆倒角机

218

1台

晶圆倒角机是一种半导体晶圆加工设备,具备晶圆边缘倒角功能,主要用于晶圆边缘的特定角度造型。

北京,甲方指定地点

验收后1年

合同生效后8个月内。

合同履行期限:详见采购要求

本项目(不接受)联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

2.1 中小企业政策

?本项目不专门面向中小企业预留采购份额。

□本项目专门面向 □中小 □小微企业采购。即:提供的货物全部由符合政策要求的中小/小微企业制造、服务全部由符合政策要求的中小/小微企业承接。

□本项目预留部分采购项目预算专门面向中小企业采购。对于预留份额,提供的货物由符合政策要求的中小企业制造、服务由符合政策要求的中小企业承接。预留份额通过以下措施进行: /

2.2 其它落实政府采购政策的资格要求(如有): /

3.本项目的特定资格要求:3.1本项目是否接受分支机构参与投标:□是 ?否;3.2本项目是否属于政府购买服务:?否□是,公益一类事业单位、使用事业编制且由财政拨款保障的群团组织,不得作为承接主体;3.3其他特定资格要求:(1)通过“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)和中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)查询信用记录(截止时点为投标截止时间),对近三年内列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商,没有资格参加本项目的采购活动;(2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的政府采购活动;(3)本项目只接受制造商投标;(4)投标人必须按照招标公告的规定,向招标代理机构登记,获得招标文件。

三、获取招标文件

时间:2023年05月17日至2023年05月23日,每天上午9:00至12:00,下午13:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922。

方式:本项目报名采取电子邮件方式报名。有意向的投标人提供下列有效证件电子版购买招标文件或进一步索取详细信息:1)有效的企业法人营业执照;2)如为法定代表人报名请提供法定代表人身份证明文件及身份证;如为被授权人报名须提供法定代表人授权委托书、被授权人身份证;3)标书款汇款底单(以上材料均需提供复印件并加盖单位公章。供应商提供的资料不全或不符合要求,其投标报名将被拒绝);注意:以上证件如处于年检、补证、换发中,供应商须出示该证件颁发部门或相应主管部门有效证明文件。请将上述文件扫描件、标书费汇款底单、采购文件获取情况登记表(可编辑版)发送至ywb08@thtc.com.cn。

售价:¥500.0元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2023年06月06日 09点30分(北京时间)

开标时间:2023年06月06日 09点30分(北京时间)

地点:天恒招标有限公司会议室(北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922)。

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1.本项目需要落实的政府采购政策:节约能源、保护环境、促进中小企业及监狱企业发展、促进残疾人就业、支持乡村产业振兴,政府采购政策具体落实情况详见招标文件。

2.发布公告的媒介:中国政府采购网

3.评标方法和标准:综合评分法

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:某单位     

地址:/        

联系方式:冯老师 010-********      

2.采购代理机构信息

名 称:天恒招标有限公司            

地 址:北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922            

联系方式:刘泳岐、李雅奇、陈洁、刘戈、杨洋010-********            

3.项目联系方式

项目联系人:刘泳岐、李雅奇、陈洁、刘戈、杨洋

电 话:  010-********

 

标签: 第三批科研设

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