A3301300180506870001511杭钱塘工出（2022）13号杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目监理(2023-05-17)
A3301300180506870001511杭钱塘工出（2022）13号杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目监理(2023-05-17)
| 项目编号 | A330*****805068*****511 | 建设单位 | 杭州美迪凯微电子有限公司 |
| 工程类别 | 监理 | 项目名称 | 杭钱塘工出（2022）13号杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目监理 |
| 工程地址 | 东至21号大街绿化，南至12号大街规划绿化，西至空地 | 投资总额 | ******.0000万元 |
| 建筑层数 | 地上:10地下:1深埋:7.00高:49.95 | 工期 | 1000天 |
| 建筑结构 | 框架 | 建筑面积 | ******.8200平方米 |
| 最大跨度 | 36.0000米 | 质量要求 | 合格 |
| 设计单位名称 | 中国联合工程有限公司 | 初步设计批复文号 | 2206-******-89-01-****** |
| 履约担保金额 | 万元 | 投标保证金额 | 80.00万元 |
| 招标组织形式 | 自行招标 | 招标方式 | 直接发包 |
| 代理单位 | 杭州美迪凯微电子有限公司 | 代理经办人 | 叶灵芝 |
| 报建时间 | 2023-05-17 | 经办人 | 招管中心 |
| 备注信息 | |||
| 项目经理资格要求 | 建筑工程无等级 | ||
| 承包资质要求 | 房屋建筑工程甲级 | ||
标签: 半导体
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