发布日期： 2023年5月18日

项目名称：重庆邮电大学SiP芯片封装测试服务单一来源公示

采购方式：单一来源采购

项目详情概况

供应商资格要求

一、具有独立承担民事责任的能力；

二、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

三、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

四、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

五、参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；

六、法律、行政法规规定的其他条件。

获取采购文件的地点、方式、期限及售价

获取文件期限:2023年5月18日 至 2023年5月26日10:00

文件购买费:￥0.00元

获取文件地点：请在重庆邮电大学采购招标平台（http://zcgl.cqupt.edu.cn/）上下载

方式或事项：

投标信息

投标文件递交开始时间： 2023年5月18日10:00

投标文件递交结束时间： 2023年5月26日10:00

投标文件递交地点：单一来源采购质疑文件递交地址：重庆邮电大学新行政楼3007室（数字图书馆旁）。

开标信息

开标时间： 2023年5月26日10:00

开标地点：单一来源采购质疑文件递交地址：重庆邮电大学新行政楼3007室（数字图书馆旁）。

联系方式

采购人：重庆邮电大学

采购经办人：卢彬

采购人电话：023-********

采购人地址：重庆市南岸区崇文路2号

附件