关于之江实验室晶上系统第二次晶圆级集成封装服务项目的单一来源采购公示
关于之江实验室晶上系统第二次晶圆级集成封装服务项目的单一来源采购公示
关于之江实验室晶上系统第二次晶圆级集成封装服务项目的单一来源采购公示
一、项目信息
采购人:之江实验室
项目名称:之江实验室晶上系统第二次晶圆级集成封装服务项目
拟采购的货物或服务的说明:
数量:1
预算金额(元):******
单位:项
货物或服务的说明:晶上系统第二次晶圆级集成封装服务
拟采购的货物或服务的预算总金额(元):******
采用单一来源采购方式的原因及说明:晶上系统的晶圆级集成封装工艺需基于CoWoS封装工艺改进。经调研,国内仅长电科技、通富微电子和华进半导体均有较成熟12寸晶圆级封装技术能力,但前两者以量产芯片封装订单为主,不提供25片以下小批量定制化订单,仅有华进半导体支持小批量的SoW晶圆级封装定制化服务且其工艺指标满足项目研发指标要求。经专家论证,认为本项目具有唯一性,符合《中华人民共和国政府采购法》第三十一条“(一)只能从唯一供应商处采购的”的规定。
二、拟定供应商信息
名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址:无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
三、公示期限
四、其他补充事宜
1.本项目公告期限为5个工作日,供应商对该项目拟采用单一来源采购方式及其理由和相关需求有异议的,可以在公示期限内(截止时间为本公示发布之日后的第6个工作日),以书面形式向采购人及同级财政监管部门提出异议。
2.无
五、联系方式
附件信息:
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