激光显微切割系统招标公告

激光显微切割系统招标公告

根据学校项目建设需要,我校拟购置激光显微切割系统1台招标公告(项目编号2015-HNZB-060),欢迎具备相应资质和实力的供应商参加投标。现将有关事项公告如下:

一、招标内容:

包 号

品目号

项目名称

数量

备注

第1包

1-1

激光显微切割系统

1台

二、投标人资格要求

1. 投标人须是国内注册的独立法人(注册资金≥100万人民币);相关资质证件齐

全、有效;

2.投标人必须是所投产品的制造商或代理商,代理商须具有制造商授予的代理授权书(授权时间一年以上、授权区域省级以上);

3. 投标人近三年内在经营活动中无重大违法记录;

三、购买招标文件时需提供如下资料:

1. 投标报名表(见附件);

2. 相关资格证明材料(营业执照副本、税务登记证副本、组织机构代码证副本)

原件和加盖公章的复印件。

四、购买招标文件的时间、地点

1. 时间:2015年9月21日至2015年10月19日(节假日除外)上午8:30-11:00,下午2:30-4:30

2. 地点:华中农业大学国资设备管理处(丹桂楼112室)

3. 标书售价:人民币400元整

五、投标开标时间:2015年10月20日上午8:30

六、采购联系人:汪老师,联系电话: ***-********

                       华中农业大学采购与招投标管理办公室

                               2015年9月21日


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 激光 切割

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